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(株)清和光学製作所は、半導体及びMEMS製造における各工程に対して、光学系のプロとして多彩なソリューションを提供する事ができます。例えば前工程のリソグラフィー関連の露光装置や、パターニング後の表裏アライメント検査、または近赤外を使用した接合界面の非破壊検査,全自動光学検査シリーズとして、欠陥Review、線幅測定、高さ測定（白色干渉、レーザー共焦点、AFM）、膜厚測定（エリプソメーター）やレーザーによる不良品リペアなど多種多様です。さらにテスト用の手動機から、インラインのフルオート機と工場側システムとの通信なども対応可能です。FOUPケースの寸法測定装置も製作しております。
最近は、レーザー加工装置（樹脂溶着、セラミック切断、ガラス切断、穴あけ、メタル穴あけ）に力を入れております。医療系、PFA製品に実績を持っています。宜しくお願い致します。
今現在お困りの事案や、今後に対する不安やご要望などについて、是非弊社にご相談下さい。７０年の歴史で培った技術と経験で、お客様をバックアップさせて頂きます。
【仕様】
ワークサイズ ：８インチ/１２インチ
ワーク状態 ：前工程ウエハー、ダイシングリング
SEMI規格に合わせた寸法管理を、光学、レーザーにて測定致します。
DEMO確認可能。
レーザー波長 ：355nm
レーザー出力 ：３W
４０KHZ～２００KHZ
冷却 ：空冷式
一体型コンパクト ：W70ｍｍ×H220mm×D620mm
2Dガルバノ仕様
繰り返し測定精度 ：５０X：３σ≦20nm以下
ウエハーサイズ ：２，４インチ／６,８インチ／１２インチ
対応オプション ：TAIKOウエハ、薄化ウエハー