アルバック

特長

• ・　当社従来機ENTRON^TM-W300/W200シリーズをベースに生産性の向上を主目的に改良を加えた最新モデル。
• ・　最大8プロセス（PVD、ALD、CVD、 etc.）、プラス2（Degas、Cool）モジュール搭載可能。
• ・　当社製新型搬送ロボットを搭載し、メカニカルスループット100wph以上を実現。
• ・　専用プロセスまたはミニファブに最適なS-type（シングルタイプ）とメガファブ対応のT-type（タンデムタイプ）を用意し、お客様の生産計画にフレキシブルに対応。
• ・　装置の稼動状態を監視、管理するED-PMSシステムの搭載や非接触膜厚測定装置MESEC-BITが搭載可能。

特長

・優れたエッチング深さ制御

・滑らかなエッチング表面

・低ダメージプロセス

・デジタル／サイクル・エッチングプロセス－ALDと同様のサイクル毎のエッチング

・高選択性

・最大200mmのウェハー処理が可能

・高アスペクト比エッチングプロセス

・ナノスケール層のエッチング

• 特長
• ・最適な製造方法を採用したスパッタリングターゲット
  • 　　アルバックでは半導体プロセスで求められるさまざまな要求を満たすため、最適な製造方法を採用し、ターゲットを開発・製造をおこなっております。
  • ・パーティクル発生を抑制したスパッタリングターゲット
    アルバックではスパッタリング時に問題とされる、パーティクルの発生を抑制したスパッタリングターゲットの開発を行ってきました。特に、アルミニウムターゲットでは精製、造塊工 程に真空溶解法を採用することにより、パーテ ィクルの発生原因の一つとなる酸素等のガス成分の低減に努めています。
    
    アルバックの高純度コバルトターゲッ卜やチタンターゲットを始めとした大半の半導体用ター ゲットは、金属組織の微細、均質化に留意した製造プロセスを採用しています。 例えば、高純度コバルトターゲットでは金属組織の微細、均質化により、ターゲッ卜表面上の 漏洩する磁束のバラツキを最小化しています。

• • ・万全の品質管理体制
    アルバックは、取扱製品の性状・形状を考慮した一貫製造を行っています。