未来は「光」でおもしろくなる
ウシオは、半導体製造プロセスのイノベーションに「光」で貢献いたします。
■出展内容
１．レジストレスダイレクトパターニング（VUVアライナー・Deep UVアライナー）
２．「光」加熱（ハロゲンヒータ―・フラッシュランプアニール装置・LEDアニール装置）
３．リソグラフィ（大面積一括投影露光装置）
４．硬化・乾燥（紫外線フォトレジスト硬化装置）
５．洗浄・アッシング（エキシマ光照射ユニット）
６．剥離（UVキュアシステム・UV-LED照射ユニット）
７．検査（高出力白色レーザユニット・波長安定／狭帯域化レーザユニット）
８．照度管理（分光放射照度計・紫外線薄型照度計）