• THKは、強磁場や腐食性薬剤の影響を伴う特殊環境下でも、通常環境に匹敵する直動・回転案内性能が発揮できる「高機能非磁性・超高耐食製品」のラインナップを追加いたしました。 磁気をほとんど帯びない高水準の非磁性性能と軸受に適した高硬度の特長を併せ持つ特殊合金（THK-NM1）で構成されており、既存の直動・回転案内とほぼ同等の耐荷重性能に優れた非磁性製品が製作可能です。また、腐食性薬剤が飛散する環境下でも極めて優れた耐食性を発揮します。 このほかにもさまざま製品を下記サイトにてご案内しております。是非ご覧ください。 https://www.thk.com/opm/semiconjapan?nn2... Learn More

  • 製品名：　　高精度ウエハ厚分布測定器 製品型式：　TMS-2000 santec株式会社（本社 愛知県小牧市）は、光学測定器分野で培われた高速波長可変レーザの技術を干渉計測に応用して、高精度ウエハ厚分布測定器（以下「本製品」といいます。）を実用化致しました。本製品はSEMI規格に準拠した平坦度を、グローバル、サイト、エッジごとに1 nmの精度で計測できます。従来装置では温度変動や振動などの環境変化が有る場合には精度が低下してしまい、限られた使用方法となっていましたが、本製品はそのような環境変化にも高い耐性を有し、且つ小型、高速、低価格を実現しております。これによりインライン検査も含めた、幅広いアプリケーションへの導入が想定されます。 本製品の特長​​ 　●　高精度 　　　ウエハの厚みや平坦度を1 nm（Typical）の精度で計測可能。 　●　様々な計測パラメータに対応 　　　グローバル平坦度（GFLR, GFLD, GBIR）、サイト平坦度（SFQR, 　　　SFQD, SBIR）、エッジ平坦（ESFQR）解析が可能。 　●　高い耐環境性 　　　温度変化、振動の影響を受けにくい構成を採用（特許出願中）し、 　　　特別な温度管理や振動対策は不要。 　●　小型 　　　高い耐環境性を有する事からシンプルな構成が可能で、 　　　卓上サイズを実現。 　●　高速 　　　各パラメータの計測を30秒～最長2分で計測完了。 ... Learn More

  • 三次元大規模集積技術を開発するWOWアライアンスの取り組みを紹介 図研は、東京工業大学　科学技術創成研究院の大場 隆之特任教授を中心に、次世代半導体の研究開発に取り組む産学研究プラットフォーム「WOWアライアンス」に参画し、独自の三次元大規模集積技術の共同開発を進めています。 現在、半導体開発は、微細化による高性能化の限界と言われるなかで、チップを縦方向に積層して実装する三次元実装技術への期待が高まっています。一方、三次元集積による高性能化と同時に求められるのが、消費電力の抑制と熱抵抗の低減であり、WOWアライアンスでは、こうした課題を解決するための、新たなチップレット集積技術の開発に取り組んでいます。 WOWアライアンスでは、ウエハーを従来の20～30μmから、4μmまで超薄化する独自の「ウエハー薄化技術」、バンプを用いずTSV配線する「バンプレス配線技術」、高密度超並列配線による「テラバイト高帯域伝送」をWOW（Wafer on Wafer）やCOW（Chip on Wafer）の積層に適用することで、三次元大規模集積技術「BBCube」を確立しています。そして、この技術を進化させることで、半導体システムを1000分の1に超小型化し、消費電力は1000分の1以下にすることを目指して、研究開発を進めています。 図研は、この三次元集積回路の実装設計において、マルチボード設計環境「CR-8000 Design Force」を活用し、技術開発を支援しています。 このWOWアライアンスと図研の取り組みについて、以下に詳細を掲載しています。 [事例記事】 限界の先へ。次世代の半導体開発への挑戦 また、3DICやチップレットなどの他、半導体/SiP/PCB/メカの協調設計を支援するCR-8000 Design Forceについては、半導体パッケージング・実装技術の大型イベント「APCS」（12/14～16開催）においてブース出展し、ご紹介しています。 ... Learn More

  • 業界初、1台で0.1μW～25W/cm2まで測定できる超ワイドダイナミックレンジモデル ウシオ電機株式会社（本社：東京都、代表取締役社長 内藤 宏治、以下 ウシオ）は、業界で初めて1台で0.1μW～25W/cm2まで測定できる超高機能紫外線積算光量計「UIT-700」の開発を2023年3月末に完了する見込みとなりましたので、お知らせいたします。 なお、本製品は12月14日～16日まで東京ビッグサイトで開催されます「SEMICON Japan 2022」にて、実機展示とデモを予定しています（東5ホール ブースNo.5323）。 ウシオは従来から、光の専門メーカーとして、光源や光源を搭載した装置だけではなく、半導体やFPD、自動車部品をはじめとした各種製造プロセス向けに光測定器も提供しており、紫外線積算光量計「UIT-250シリーズ」は日本国内においてスタンダードな紫外線測定器となっています。 現在、環境負荷低減のニーズが高い産業分野や印刷、環境衛生などの様々な業界で従来以上に紫外線の活用が増えており、それに伴って紫外線測定のニーズも急速に高まっています。しかし、環境衛生分野では0.1μW/cm2という微量の漏れ光の測定ニーズがある一方、印刷業界では25W/cm2という高照度LEDの測定ニーズがあるなど、各業界で測定する紫外線の照度が幅広く、全てに対応する積算光量計がないことから、それぞれに対応した積算光量計を複数台準備する必要がありました。 そこでウシオは、標準のトレーサビリティが取れた校正体系を維持しつつ、これまで培ってきた光計測に関わる光学設計技術や電気、ソフトウェア技術などにより、測定結果の記録・管理が容易かつ1台で0.1μW～25W/cm2まで測定可能なUIT-700の開発に成功。また、CE・UKCAマーキングにも対応しており、海外への製造プロセス移管時の品質管理も容易となっています。 ウシオは今後も、光源や装置の提供から光の品質管理まで、様々な業界に貢献していきます。   ■主な特長 ・微弱光からハイパワーまで測定可能なワイドダイナミックレンジ対応 ・視認性と操作性に優れたタッチパネル方式を採用 ・二次電池採用で繰り返し充電が可能なエコ対応 ・新型デジタル受光器は、ケーブル接続なしで独立して測定可能 ・CE／UKCAマーキング対応モデル ■主な用途 各種用途での光量管理 ・半導体／FPD市場でのUV露光、UV硬化、UV接着 ・印刷市場でのUV乾燥 ・環境衛生分野でのUV殺菌 ■外観写真    Learn More

  • AEMtec はドイツの半導体メーカーInfeneon社から2000年にスピンアウトした高精度の半導体、センサー、電子部品実装基板/ユニット受託設計製造メーカーです。AEMtecは購入または支給された半導体ウェハーを自社加工（各チップの電極部にバンプ、ソルダーボール、銅ピラー形成、ダイスカット等）する設備を保有し、チップオンボード、各種フリップチップ、シリコンビアなどの高度な技術で各種基板に半導体素子を直接実装することにより、顧客仕様を実現する世界最高レベルの高密度実装を提供しています。センサーメーカー向けに極小サイズのセンサーモジュールを開発製造します。また電子医療機器メーカーに医療用基板ユニット等高度実装製品を提供しています。（一例として、フォトダイオードチップとASICチップを重ねてシリコンビア加工し、超小型軽量のスキャナーモジュールとして提供しています。）本展示会では顧客仕様により実装した、各種センサーチップモジュール、光部品とＩＣチップを高密度高精度実装した各種基板、ユニット等を展示しています。AEMtecは日本の実装メーカーコネクテックジャパン社と提携し、日本における開発及び試作を迅速に提供させていただく体制を整えました。 ... Learn More


  • Submitted on: Nov 28, 2022, by SEIWA OPTICAL CO,.LTD (#5108)

    【概要】 FOUP/FOSB/OCの外径寸法測定を行う装置です（ウェハ挿入済み可）。 様々な角度から、トップフランジ、サイドフォークリフトフランジ、 ウェハ搭載の段ピッチやレジストレーションピンホールを測定・検査します。... Learn More

  • 【概要】 白色干渉(Coherence Scanning Interferometry)、レーザー共焦点、AFM光学エンジンを搭載し、 Wafer上のパターンや欠陥等の高さを測定する装置です。 また、SRV光学エンジンも搭載しており、線幅(2D)×高さ(3D)の ハイブリッド測定が可能です。 ... Learn More

  • エレファンテック株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長：清水信哉、以下「エレファンテック」）は対象物に直接印刷できるインクジェット個体識別紋印刷技術である『TabbyPrint』を開発しました。ブロックチェーン技術と組み合わせることでトレーサビリティ確保などの応用が期待されるため、概念実証（PoC：Proof of Concept）活動を開始します。 この技術はインクジェットで判読可能な文字・デザインを印刷すると同時に、インク液滴の着弾位置にミクロなランダム性を持たせることで唯一無二の印刷物の製造を可能にします。 プラスチック基材上にマーキングインクを使用し、TabbyPrint技術で印刷したサンプルの写真を示します。 肉眼ではすべて同じ様に見える図形（左側写真）も、顕微鏡撮影観察（右側拡大写真）では着弾したインク位置のばらつきが認識でき、個体識別紋として利用できます。 技術の背景 近年、脱炭素化社会の実現に向けて各社が達成目標を発表する中で、さまざまな原料や部品の生産過程から自社製品の流通・販売まで、サプライチェーン全体のCO2排出量をトレースして算出する活動が始まっています。更に、製品が市場に流通した後も、長く使用し、資源を再生・再利用していく循環型社会へ変わろうとしています。そのような変革をしていく中で、ブロックチェーン技術が改ざん性の困難さや透明性の観点で、トレーサビリティシステムとの親和性が高く、サプライチェーン全体のさまざまな履歴管理データをトレースするシステムとして注目されています。 課題を抱えるユーザーへの技術貢献 NFT証明カード添付や証明シール貼付した製品の履歴管理に比べ、TabbyPrintは個体識別紋を製品に直接印刷することで、製品と分離不可能なトレーサビリティ機能を付与できます。 TabbyPrintは製品に直接印刷するので、トレーサビリティを確保するためのシールを貼る費用が不要。加えて、シールを貼る製品表面のスペースも不要になります。 唯一無二の個体識別紋を直接製品に付与するTabbyPrintは、ブロックチェーン技術の活用方法の議論に見られる、2次流通時の利益分配や使用履歴管理にも貢献できると考えています。 TabbyPrintの技術 TabbyPrintとは「世界に1つしかない個体識別紋」をインクジェットプリンターで印刷する技術です。 これまでエレファンテックで取り組んできたインクジェット技術と組み合わせることにより、紙やプラスチックのような平面基材だけでなく、電子部品の側面や衣類の様な立体物の表面にも直接個体識別可能な紋様を付与できます。 印刷されたTabbyPrint部を十分な解像度で撮影し、ブロックチェーンとリンクさせることで、TabbyPrintを施された製品が個別の製品として識別可能になります。ブロックチェーンの登録情報と製品の流通情報を紐づけることにより、製品の調達・流通・販売等のトレーサビリティを確保し、CO2排出量計算の正確性向上や2次流通の進化に貢献します。 本件に関わる研究成果報告 1. TabbyPrintで個別性印刷ができるかどうかについて調査し、インクジェットプロセスを活用して能動的に印刷ばらつきを制御することで、個別性判定精度を向上できる可能性を示しました。 齊藤衛・古山善将・石井遼太郎・杉本雅明 インクジェット技術の真贋判定向け個別性印刷への適用 129回日本画像学会年次大会 pp.41-42 2. TabbyPrintがチップレットを製造するときの歩留まり改善に、貢献できること等応用方法を報告しました。 宮﨑淳志・杉本雅明 ヘテロジニアスデバイス実現に向けた高密度インクジェット実装技術 第31回JIEPワークショップかわさき（ポスター） 今後の展望 エレファンテックではTabbyPrintの技術をさらに展開していきたいと考えます。 半導体製品の流動歩留まり管理・流通管理・真贋判定 デジタルアート・デジタルコンテンツ等のIPを印刷した作品のIP・版権管理、市場流通履歴管理 ファッションや自動車、スマートフォン等の環境負荷低減が社会から強く求められる製品の原材料情報をトレースする固有ID管理 TabbyPrint技術で印刷されたさまざまな製品のトレーサビィティを確保することにより、GX（グリーントランスフォーメーション）の推進に貢献し、持続可能な社会の実現に取り組んでいきます。 印刷技術以外の、台帳管理システムや撮影部、印刷装置等においては、協業先を募集しております。 すでに協業開始しているプロジェクトについては、順次発表いたします。 参考ページhttps://info.elephantech.co.jp/tabbyprint ... Learn More

  • 通信、ハード、ソフトなどの最先端スタートアップが集合！ 株式会社角川アスキー総合研究所（本社：東京都文京区、代表取締役社長：加瀬典子）は、先端テクノロジー関連事業者のビジネスカンファレンスイベント『IoT H/W BIZ DAY 2022』を、2022年12月14日（水）から12月16日（金）に開催します。 本イベントは、AIやクラウド、ネットワーク関連をはじめとする、IoTやハードウェア製品の事業者に向けた、ASCII STARTUP主催のビジネスカンファレンスイベントです。  通算10回目となる今回は、SEMICON JAPAN 2022とコラボレーション開催となり、東京ビッグサイトで、スタートアップを中心とする展示ブースと最新のスタートアップショーケースを実施します。 ■IoT/ハードウェアビジネスの展示交流  先進的な技術、サービス、製品など、多数の企業による展示やデモを予定。イノベーティブなテクノロジートレンドの先端を体験していただけます。 ■特別セッション 「IoT H/W BIZ DAY 2022  スタートアップショーケース by ASCII STARTUP」  IoT機器やロボットなどの次世代ハードウェア、革新的技術ソリューションを展示するスタートアップブース「IoT H/W BIZ DAY 2022 by ASCII STARTUP」から選りすぐりの企業７社による、プレゼンテーションセッションを実施します。 日時：12/16(金) 10:00 - 11:30 場所：会議棟605+606 ※入場無料です。参加方法は開催概要をご覧ください。 出展企業およびセッションなどの詳細につきましては、以下サイトにて随時公開します。 IoT H/W BIZ DAY 2022（ASCII.jp） こんな方にオススメのイベントです ・ビジネスとして、イノベーション推進に関わる企業関係者 ・企業内の新規事業・投資部門・購買などの担当者 ・スタートアップ関係者 ・起業を考えている方 ・X-Techに興味のあるビジネスマン・エンジニア ・イノベーティブなサービスや製品、ビジネスのシーズに関心がある方 開催概要 ■日時：2022年12月14日（水）〜12月16日（金）10時〜17時 ■会場：東京ビッグサイト東展示場・会議棟 ※『IoT H/W BIZ DAY 2022』の展示ブースは、「SEMICON JAPAN 2022」に設置される、ASCII STARTUP監修「スタートアップエリア」内で展開します。 ■参加方法： 事前登録制(入場無料) 「SEMICON JAPAN 2022」公式サイト上から、SEMICON JAPAN の「来場・セミナー登録」をクリックし、「来場登録〜当日までの流れ」の説明に従ってご登録ください。当日は証明となる入場バッジ（入場証）を印刷してお持ちください。入場時に必要となります。 ※特別セッション「IoT H/W BIZ DAY 2022  スタートアップショーケース by ASCII... Learn More

  • 弊社の特許化した位相偏光技術（PHASERAY Technology）は、特殊な偏光板と医療照明技術からなる配光制御により、あらゆる物体の影やグレアを除去できる画期的な照明装置です。品質検査の自動化におけるAIラーニング時に有効な、デジタル処理をする必要のない画像を取得できます。　医薬品業界、食品業界では異物検査に、自動車産業ではキズ・バリ・塗装むら等、半導体業界ではハンダ状態、亀裂、キズ、酸化・腐食検査等に使用されています。　現在は、自動化用照明装置として、大手自動車メーカー３社、大手食品メーカー等から特注品の依頼を受けています。　新規プロジェクトとして、一般消費者がフリマ出品等で簡単に綺麗な商品画像を撮影することが出来るスマートフォン内蔵型の試作もしております。　今後は、工業分野のみならず、AI医療や内視鏡分野への応用も進めて参ります。 ... Learn More

  • LOOVIC株式会社(所在地:東京都中央区 代表取締役: 山中 享) は、プレシードラウンドにおいて、日本スタートアップ支援協会(JSSA) 、ツクイキャピタル、デジタルハリウッド、および複数のエンジェル投資家を引受先としたJ-KISS型新株予約権の発行による総額3,100万円の資金調達を行ったことをお知らせいたします。本資金調達により、フィジカルナビの製品化を加速させ、スマホデバイスのナビのわかりづらさから脱却できるよう新たな価値創造を進めていきます。 〜誰もが不安なく、街歩きができるナビサービス〜 ●      空間認知を苦手にする人にとっての移動の課題 私たちの日々の生活では、スマホデバイス等のナビは欠かせないものとなっていますが、このようなデバイスは、空間認知を苦手とする方々にとっては苦手に感じてしまいます。 迷うことに加え、周りが見えなくなり、時には事故の危険だってあります。 技術や経済が発展し、街はより一層複雑化しつつある社会では、誰もが移動しやすい社会実装を望まれる一方、こういった苦手と感じる人達の声は届きにくく、そして解決策なく諦めるしかありませんでした。なぜなら、いままで空間認知を解決する目立った解決手段はなく、人的な移動の支援しか存在しなかったためです。 ●      課題解決 こうした課題に対して、LOOVICは、空間認知を苦手とするものの、目が見えているという特性を活かした「景色を見て歩くナビ」で、画面のナビの地図を見るなどの視覚的誘導技術に対して過度に依存しない移動を実現しています。 ●      LOOVICのコア技術 LOOVICは見ている景色を用いてナビをします。向かう先の空間上に人の声を録音し、再びその場所を歩けば、その人の声に加え、触覚的な案内が再生され、迷わないようにする技術です。 支援してくださる人がそばにいる感覚を作り出し、無人でも迷いなく、景色に配慮しながら外出し、戻ってくることができる技術です。 独自の直感的に移動方向を理解できるデバイスに加え、独自のサウンドアルゴリズムでコア技術をライブラリ化し、汎用的な用途などへの活用を目指し開発されました。 ●      LOOVICの目指す社会 従来の人的支援だと、リソースだけでなく、コストや相性の問題などがありました。さらに過度な支援での自立の阻害もありました。 このように、一般社会での移動は自然でも、苦手な人にとって、移動が難しいことがあります。こういった方々が自らの意思で自由に外出できる社会を目指し、LOOVICは開発に取り組んでいます。 このように空間認知が苦手な人にとっての直感的なナビは、私たちが普段手にしているナビの使いにくさから「ながら歩き」になっている行為をなくすことができる技術に直結します。 誰しもが、移動社会でナビの使いにくさを解決できるものになるよう、社会全体が新しい移動する技術で究極なエコ技術に加え、SDGｓ社会を築き、一人でも多くの人たちが社会で活躍できるようになることを目指しています。 ●      資金調達概要 調達金額：3,100万円 調達方法：J-KISS型新株予約権 引受先：日本スタートアップ支援協会、ツクイキャピタル、デジタルハリウッド、 エンジェル投資家（山本 正喜氏、今庄 啓二氏） 資金使途：フィジカルナビゲーションデバイスの技術開発、実装および事業開発 ●      投資家からのコメント 日本スタートアップ支援協会(JSSA）代表理事　岡 隆宏氏 株式会社ツクイキャピタル 代表取締役社長　野嶋 義和氏 テキスト Learn More

  • KSM, whose original entity name stood as an acrynmn for 'KOREA SEAL MASTER'- has grown eponentially over it's years in business. At it's core KSM is fundementally an engineering company- passionate about supplying innovative Sealing & Heating solutions to those spearheading the future of high-tech and all things wafer manufacturing.   Over the... Learn More

  • Chroma ATE Inc.は、2022年10月21日、次世代のChroma 3650-S2高性能パワーICテストプラットフォームを発表し、台湾の60社以上の半導体企業および高機能半導体業界からの200人近い参加者が集いました。 電力変換、バッテリー、パワーマネージメントIC（PMIC）など半導体テクノロジーの急速な進歩は、電気自動車（EV）産業の加速だけでなく、さらなる高出力への転換をより効率的なものとするソリューションの開発も可能にしました。 さまざまな電子機器への電源供給から携帯機器のバッテリー充電・管理までの分野で、パワーICは人工知能（AI）やクラウド経済と同様に21世紀の人類の生活に密接に関わっています。高速デジタル半導体の速やかな発展に伴い、パワーICの開発とテストにこれまで以上に関心を払うことが、業界関係者の利益につながります。 Chromaの半導体事業部門のGeorge Changゼネラルマネジャーは、本日発売のChroma 3650-S2は、Chromaの優れた電力測定機能を受け継ぎ、最大768のデジタルI/Oとアナログピンを備え、1チャンネル当たり3000Vあるいは160Aの最大電力供給能力を持っていると発表しました。デジタルソリューションでの10年以上の経験に基づいて開発されたChroma 3650-S2は、最大768ピン、200Mbpsのデータレート、300psのエッジ配置精度（EPA）などの能力を備えています。 また、今日の高電圧、高電流、複雑なデジタル制御パワーICの要求にも対応し、パワーICのハイエンドなデジタルとアナログの要求も考慮しています。 3650-S2は、リチウム電池管理システム（BMS）IC、パワーマネージメントIC（PMIC）、およびGaN、SiC関連パワーICに最適です。 半導体テスト業界で20年以上の経験を持ち、世界中で3000ユニット以上の設置実績があるChromaの半導体テスト製品ラインには、コストパフォーマンスに優れた3380シリーズと、高密度・高速デジタル機能を搭載した3680シリーズがあります。　3650-S2を新たに加えることにより、Chromaはより幅広い製品ラインで半導体テスト要求に応えることができます。 ▲発表会での次世代Chroma 3650のライブデモは、高機能半導体業界の多くの専門家の注目を集めました。 ▲Chromaの新製品発表会に高機能半導体業界から200人近くが参加 ... Learn More

  • KSM, whose original entity name stood as an acrynmn for 'KOREA SEAL MASTER'- has grown eponentially over it's years in business. At it's core KSM is fundementally an engineering company- passionate about supplying innovative Sealing & Heating solutions to those spearheading the future of high-tech and all things wafer manufacturing.   Over the... Learn More

  • 　近年、多数の電極を配置可能なBGAが主流となりつつありますが、端子へのコンタクトが困難となり、実装基板のテストやデバッグも困難となりつつあります。この問題を解決する技術として、最低4本の信号線のコンタクトのみで実現可能なバウンダリスキャン技術が着目されています。 　この技術を活用することにより、実装基板上の部品同士のコンタクトをテスト可能なバウンダリスキャンテスタが各社よりリリースされています。しかしながら、バウンダリスキャン非対応のメモリデバイスのテストも可能ではありますが、予め用意された定型のテストパターン等によるテストである為、複雑なテストが難しい状況にあります。そこで、メモリデバイスに着目しアルゴリズム的にテストパターンを生成可能なバウンダリスキャンテスタの開発状況を報告します。 　一方で、コンピュータ工学系の学科において、有益な技術でありながらバウンダリスキャンに関する教育が実施されていない現状があります。そこで、本学で実施したバウンダリスキャンに関する教育事例について紹介します。 ... Learn More

  • 2022年11月1日 blueqat株式会社 報道関係各位 量子コンピュータのすべてがここに フルスタックですべてそろった量子コンピュータのシステムを使って様々なビジネスへの応用を目指します。     ■量子コンピュータスターターパック -量子コンピュータを始めて始める人に最適な全部こみこみプラン- 　 量子コンピュータクラウドblueqat cloud（月額11万円） と月額のコンサルティングサービス（月額11万円）、  最新の量子コンピュータニュースの解説とデータベース（月額2万円）が利用できるお得なプランです。 　https://app.hubspot.com/documents/21692096/view/298791275?accessId=8d67fc   ■blueqatSDK -量子コンピュータソフトウェア開発キット- 　 量子コンピュータのアプリケーションを開発するためのソフトウェア開発キットを無料で提供しています。 量子回路を記述することで様々な分野のアプリケーション開発が可能です。また、blueqatクラウドと組み合わせることで 実際の量子コンピュータにタスクを投げることもできます。 　https://github.com/Blueqat/Blueqat   ■blueqatクラウド -量子コンピュータクラウドサービス-  　 量子コンピュータ本体はまだ環境の安定した箇所に置かれることが多く手元に手に入れることが難しいこともあり、 インターネット経由での提供が一般的です。弊社では、お手持ちのPCのブラウザからログインして利用できるクラウド環境を準備し 気軽に量子コンピュータアプリケーションの開発を始めていただけるblueqatクラウドを提供しています。 無料のプランから企業向けの有料プランがあります。 　https://blueqat.com   [ライトプラン] 月55,000円 簡単に始めたい企業様向け  ・リーズナブルなサーバー / ・量子コンピュータシミュレータ中心 / ・ゲート、アニーリング対応 / ・CPUインスタンス /  ・ユーザー登録５名まで / ・別途実機クレジット購入可能（追加料金） / ・無料基本サポート込み   [標準プラン] 月110,000円他 本格的に導入したい企業様向け  ・中規模構成のサーバー / ・量子コンピュータとシミュレータ混合 / ・ゲート、アニーリング対応 ・CPUインスタンス /  ・ユーザー登録１０名まで / ・実機クレジット月20万クレジット込み ・実機クレジット追加購入可能（追加料金） /  ・高性能GPUサーバー追加可能（追加料金） / ・無料基本サポート込み    [高性能プラン] 月1,100,000円～ 最高レベルを求める企業向け  ・中規模サーバー＋高性能GPUサーバー / ・量子コンピュータとシミュレータ混合 / ・ゲート、アニーリング対応 /  ・CPU＋GPUインスタンス / ・ユーザー登録１０名まで / ・実機クレジット月200万クレジット込み /  ・実機クレジット追加購入可能（追加料金） / ・追加GPUクラスタ対応可能（追加料金） / ・無料基本サポート込み  [実機クレジット詳細] 実機の量子コンピュータにクラウド経由で接続する際に利用するクレジット  D-waveは1クレジットで1回実行 / Rigettiは2クレジットで1回実行 / IonQは50クレジットで1回実行  購入クレジット単価：10000クレジット550円（税込）    ■量子コンピュータアプリストア -開発者が作った量子コンピュータのアプリを利用したユーザーとマッチングできる- 　 blueqatSDKをベースに量子コンピュータアプリを作成した開発者のアプリを掲載し、実際に安く簡単にユーザーに使っていただき、 　 事業機会をみんなで創出していきましょう！ 　https://blue... Learn More

  • NTTコム オンライン・マーケティング・ソリューション株式会社（以下NTTコム オンライン）が国内総代理店を務めるTIBCO Software Inc.（以下TIBCO）は、株式会社アイ・ティ・アール（以下、ITR）が発行する市場調査レポート「ITR Market View：DBMS／BI市場2022」において、データ分析／レポーティング市場（製造業）におけるベンダー別売上金額推移シェアで国内シェアトップNo.1(＊1)を獲得したことを発表いたします。 (＊1)データ分析／レポーティング市場－製造業：ベンダー別売上金額推移およびシェア （2019～2021年度予測、TIBCO Spotfire・WebFOCUSが対象） 図：データ分析／レポーティング市場－製造業：ベンダー別売上金額推移およびシェア （2021年度予測、出典：ITR「ITR Market View：DBMS／BI市場2022」） ITRによるTIBCOの調査結果 　同レポートによると、2021年度の製造業におけるデータ分析／レポーティング市場でのTIBCOのシェアは17.7%を見込んでおり、第2位の12.1％を大きく引き離して第1位の実績とシェアを獲得しています。 ビジュアルアナリティクスツール「TIBCO Spotfire®」について 　ビジュアルアナリティクスツール「TIBCO Spotfire®」は、データの前処理・統計解析から可視化/共有までをワンストップでカバーし、高度なデータサイエンティストから、ビジネスの現場まで、組織全体でのデータ活用を実現するビジュアルアナリティクスツールです。 　あらゆる種類のデータに接続し、AIによるデータの前処理支援と、適切なビジュアライゼーションのレコメンドにより、全てのデータを瞬時に可視化・俯瞰できます。また、ビジュアル分析、統計解析、機械学習を用いた予測分析、ロケーション分析、ストリーミング分析など様々な分析を使いやすいUIで実施でき、データサイエンティストの分析業務を大幅に効率化します。製造業では、品質向上・歩留まり向上の改善を実現するために、データサイエンティストの分析に基づくテンプレートをダッシュボード化し、現場のエンジニアが探索的データ分析を行うプラットフォームとして活用されています。 BIプラットフォーム「WebFOCUS®」について 　BIプラットフォーム「WebFOCUS®」は、「だれでも、いつでも、どこでもデータが活用できるBIプラットフォーム」として、国内では製造、流通、金融など多岐にわたる業種業態の顧客企業に採用されています。操作性の良さから企業内に浸透しやすく、10万人を超えるユーザー規模でも安定稼働し、システムの拡張性やコストパフォーマンスの高さにも定評があります。 TIBCOに関して詳しくはこちらからご覧ください https://www.nttcoms.com/service/TIBCO/ ＜NTTコム オンライン・マーケティング・ソリューションについて＞ 　NTTコム オンラインは、「データ活用とテクノロジーで、企業の進化を支え抜く」をミッションとして、データ活用から新たな知見を引き出し、最適なテクノロジーの導入をご支援することで、お客様のビジネスの可能性を拓く伴走者として、進化し続ける企業のデジタライゼーションに貢献します。企業のデータ課題に応え、進化し続けるデジタライゼーションをご支援するために、「あらゆるデータをリアルタイムで連携、統合、解析」するソフトウェアとして、グローバルに高い実績を持つTIBCO社のデータ解析・統合プロダクトを日本総代理店としてご提供しています。 名称：  NTTコム オンライン・マーケティング・ソリューション株式会社 所在地：  〒141-0032  東京都品川区大崎1丁目5番1号  大崎センタービル 代表者：  代表取締役社長  塚本 良江 URL  ：  https://www.nttcoms.com/ ＜TIBCO Software Inc.について＞ 　TIBCO Software Inc.は、TIBCO Software Inc.は、データ接続、統合、分析ソフトウェアのグローバルリーディングカンパニーです。TIBCOのConnected Intelligence Platformは、あらゆるアプリケーションやデータソースをシームレスに接続し、データをインテリジェントに統合して、リアルタイムに分析し予測することにより、よりスマートな意思決定を可能にします。 URL：https://tibco.com ※TIBCO、Spotfire、Flogo、およびTIBCOロゴは、TIBCO Software Inc.および、またはその子会社の米国およびその他の国における商標または登録商標です。このドキュメントに記載されているその他すべての製品および会社名とマークは、それぞれの所有者の財産であり、識別のために記載されています。 【お問い合わせ先】 NTTコム オンライン・マーケティング・ソリューション株式会社 TIBCO部 URL : https://www.nttcoms.com/service/TIBCO/ メールアドレス : info-tibco@nttcoms.com ... Learn More

  • ATENジャパンのブースでは、『工場内の工作機器の自動化を可能にする製品』や、『ネットワークに繋がっていない装置の遠隔操作を可能にする製品』、『工場内のあんどん/操作端末の延長を可能にする製品』などのご紹介をしております。ATEN製品は導入コストを抑え、簡単に遠隔操作等を可能にする製品を多数揃えております。ぜひ、お立ち寄りください。... Learn More

  • 全自動全数全面測定が可能なスーパーマクロ検査装置になります。測定ワークを、カセットに装着しておけば、サンプル全面を全自動で測定いたします。今までの装置は、大変高価で、装置も大きく、取り扱いが大変でしたが、小型低価格を、実現いたしました。ＳＩＣや、Ｇａｎの内部欠陥を超高速で検査でき、（１視野１秒以下）サファイア基板の傷検査も可能です。測定サンプルサイズも標準でφ３００ｍｍ迄対応ですが、ＰＤＦなどの大型基板にも、対応いたします。カセット数も、ご要望に応じ表面、裏面、検査後の３カセット対応でクリーンルーム内での設置も可能です。サンプル面に触れない、エッジクランプ式も選べます。 ... Learn More

  • 全自動全数測定が可能なＡＦＭ測定装置になります。測定ワークを、カセットに装着しておけば、指定場所を全自動で測定いたします。今までの装置は、大変高価で、装置も大きく、取り扱いが大変でしたが、小型低価格を、実現いたしました。プローブもカーボンナノチューブを用いる事で、交換頻度も従来の１／１００のです。測定サンプルサイズも標準でφ３００ｍｍですが、ＰＤＦなどの大型基板にも、対応いたします。カセット数もご要望に応じクリーンルーム対応もございます。ナノレベルの表面粗さや、深さ２２μｍ迄の段差測定可能です。サンプル面に触れない、エッジクランプ式も選べます。 ... Learn More

  • 本装置は色収差共焦点原理を用いた高精度の超高速センサーにより、最大 6,000 ライン/秒の測定速度で、最大 100 万ポイント/秒（ＨＳタイプ）を超える測定が可能です。段差、異物、キズ、突起、膜厚などを大面積で短時間検査測定する事が可能になります。測定ワークも選ばず鏡面でも測定可能です、センサーの入射光と検出光は同じ経路をたどるためシャドーイングを無視出来るので複雑な形状でも正確に測定できます。卓上機から、全自動型インラインにも容易に対応致します。設置面積が小さい角度付きセンサーバージョンも選べます。 ... Learn More

  • タキゲン製造は東2ホール、スーパーシアター後方に位置する後工程・総合ゾーンに出展します。 SEMI S8のSEMI規格準拠品をメインに、半導体製造装置の筐体にマッチするホワイト取手などを出展します。その他、密閉を必要とする扉用の大型ハンドルや低発塵蝶番など、半導体製造装置でお役に立てる製品を取り揃えております。 躍動する半導体業界の皆様へ商品選定のご提案をいたしますので、半導体製造装置の産業用ハードウェアはタキゲンにご相談ください。ご来場お待ちしております。 ... Learn More

  • 2022年11月1日 各　位 会 社 名              筑波精工株式会社 代表者名              代表取締役社長　傅　寶莱               （コード番号：6596、TOKYO PRO Market） 問合せ先              取締役管理部長　松坂　一生             TEL  0285-55-0081   URL 　 https://tsukubaseiko.co.jp/ 静電チャック専業メーカーの筑波精工株式会社は、2022年12月14日(水)～12月16日(金)に開催される「SEMICON Japan 2022」に出展いたします。この機会にぜひご来場ください。 筑波精工が独自の技術により開発した半導体ウエハの把持・ハンドリング用ツールSupporter® のデモンストレーション設備をブース内に配置し、MOSFETへのSuperJunctionの実装などにより『反り』が発生した半導体ウエハ（Si）がフラットに、安定的に把持される様子を実際に体験することができます。同様に、極薄化（100μ以下）されたウエハをSupporter®に吸着させることでヒビ割れの発生を対策できることをご覧いただきます。 また、検査装置向け「静電吸着ステージ」や、ハンディタイプの静電チャック「ソフトパーム」などのデモンストレーションも並行して行います。 会　　期：2022年12月14日(水)～12月16日(金) 会　　場：東京ビッグサイト 小間番号　：　３３３４　（出展ゾーン：パワー・化合物半導体パビリオン）   お問い合わせ先 【本件に関するお問い合わせ先】 企業名：筑波精工株式会社　営業技術部 担当者名：花田  郁子/ 単 超勋 TEL：0285-55-0081　FAX：0285-55-0768 https://tsukubaseiko.co.jp/ Email: e-eigyo@tsukubaseiko.co.jp 以上 ... Learn More

  • 弊社は中国・浙江省にデモルームを複数構えており、製造装置及び検査装置を中国のエンドユーザー様へPRさせて頂いております。中国のお客様は目の前でのデモ対応が非常に有効です。ご検討中又はご検討されたいお客様のサポートをさせて頂きたく、ブースにてお待ちしております。... Learn More

  • 産業の進歩と共に、メーカーへの要求もより高度なものへ変化しています。近年では、半導体市場が成長し半導体製造装置へ使用されるOリングなど、Oリングへの要求も高度なものとなりました。 弊社では長年培ってきた配合技術や金型・加工技術を強みに、お客様の高度な用途に対応する高付加価値品の生産を実現。次世代プロセスを想定した「プラズマ・熱・パーティクル・アウトガス」に対し、耐性や低減を図る高機能ゴム材料「R.Pororoca（ポロロッカ）」を展開。半導体業界を始めとするハイテク分野に、着実な足がかりを築いています。 ... Learn More

  • EVGヘテロジニアス・インテグレーション・コンピテンスセンター ™ において フル・システムでのダイ・トゥ・ウェーハ・トランスファーに成功 プロセスの成熟基点となる新たなステップ オーストリア ザンクト・フローリアン、2022年7月27日 — MEMS、ナノテクノロジーデバイス、半導体製造向けウェーハ接合およびリソグラフィ装置のリーディングサプライヤーであるEV Group（以下、EVG）は本日、サイズの異なる複数のダイをEVGのGEMINI®FB全自動ハイブリッド接合装置を用いて一括トランスファーを行い、完成形の3Dシステム・オン・チップ（SoC）での接合歩留まり100%となる完全ボイドフリーを実証したことを発表しました。これによりEVGはダイ・トゥ・ウェーハ（D2W）フュージョン/ハイブリッド接合技術における飛躍的なブレイクスルーを果たしたことになります。 これまで、D2W接合の重要な課題であった歩留まり改善は、ヘテロ集積技術の実装コストを削減するための大きなハードルでしたが、今回の成果はそれらを克服するものとなりました。業界の重要なマイルストーンとなるこの実証が行われたEVGへテロジニアス・インテグレーション・コンピテンスセンター™（HICC）は、お客様がEVGのプロセスソリューションと専門知識を活用し、システムインテグレーションとパッケージングの進歩によって差別化された新しい製品やアプリケーションの開発を加速させるための支援を目的としています。 人工知能（AI）、自動運転、拡張/仮想現実（AR/VR）、そして5Gなどといった最先端のアプリケーションでは、生産コストを増大させることなく、広帯域幅に対応した高性能かつ低消費電力デバイスを開発することが求められています。そのため、半導体業界では、さまざまなサイズ（最小加工寸法）・材質の異なる複数のコンポーネントやダイを１つのデバイス、もしくは1つのパッケージ内に集積することで次世代デバイスの性能向上を図る「ヘテロ集積化によるデバイス製造」に注目が集まっています。D2Wによるハイブリッド接合は、ヘテロ集積化を可能にする重要なカギとなる製造技術です。そして、これらのデバイスに対する更なる広帯域化のニーズが高まるにつれて、新しいパッケージング技術も必要とされており、D2Wハイブリッド接合に加え、計測技術の新規開発も必要となってきています。 EVGの事業開発担当ディレクターであるDr. トーマス・ウーマンは以下のように述べています。「ハイブリッド接合は、従来のパッケージングプロセスとは大幅に異なる製造技術が必要であり、特に清浄度やパーティクルの制御、アライメントおよび計測精度などの面で、前工程の製造方法に非常に近い要件が求められます。」「私たちは、W2Wハイブリッド接合のマーケットリーダーとして、プラズマ活性化や洗浄などの重要な前後工程をサポートする装置の最適化を行うことで、D2Wハイブリッド接合技術の開発と普及を加速させるためのソリューションの幅を広げ続けています。数年来、D2W接合のニーズに対応し、一括式D2W統合フロー用に構成された実績あるGEMINI FBとD2W接合とのダイレクトインターフェースとなる直接配置式D2W接合向けEVG®320 D2Wハイブリッド接合用活性化・洗浄装置、そしてAI、フィードフォワード、フィードバックループを用いてハイブリッド接合の歩留まりをさらに高めるEVG®40 NT2 オーバーレイ検査装置によってEVGは、3D/ヘテロ集積化の普及を促進する完全なる一気通貫のハイブリッド接合ソリューションを提供しています。」 Learn More

  • マルチチップレットデザインおよび先進パッケージングに向けた業界初の総合3D-IC設計プラットフォームを発表 要旨: Integrity 3D-ICプラットフォームによりデザインプランニング、インプリメンテーション、システム解析を一元化し、共通コックピット上に統合 熱、消費電力、スタティックタイミング解析機能により、システム全体でPPAの最適化を実現 ケイデンスの第3世代3D-IC設計ソリューションにより、ハイパースケールコンピューティング、コンシューマー、5G通信、モバイル、車載など広範なアプリケーションの開発に対応 ケイデンス・デザイン・システムズ社（本社 米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下、ケイデンス ）は、１０月６日（米国現地時間）、3Dデザインプランニング、インプリメンテーション、システム解析を一元化し、共通のコックピット上に統合した業界初の大規模対応総合3D-IC設計ソリューションを提供するCadence® Integrity™ 3D-ICプラットフォームを発表しました。Integrity 3D-ICプラットフォームはケイデンスの第3世代3D-ICソリューションを基盤とし、既に実績のあるインプリメンテーションおよび熱、消費電力、スタティックタイミング解析機能により、個別チップレットについてシステム全体で最適化されたPPA (Power, Performance and Area) をお客様に提供します。 Integrity 3D-ICプラットフォームにより、ハイパースケールコンピューティング、5G通信、モバイル、車載などのアプリケーションの開発に従事するチップ設計者は、従来ダイ毎に別々のインプリメンテーションを行っていた手法と比較し、生産性を大幅に向上することが可能になります。このプラットフォームは、システムプランニング、熱／スタティックタイミングの統合解析 (STA)、レイアウト検証フローを独自に提供し、迅速で高品質な3Dデザインクロージャーを実現します。また、3D探索フローを搭載しており、2Dデザインネットリストを取り込み、ユーザー入力に基づき3D積層プランを作成し、最適な最終3D積層構成を自動選択します。さらに、本プラットフォームのデータベースは、3Dデザインのあらゆるタイプに対応しており、設計者は複数のプロセスノードで同時にデザインを作成し、パッケージデザインチームやCadence Allegro®パッケージング技術を使用する半導体アセンブリ/テスト(OSAT: outsourced semiconductor assembly and test) 受託企業とのシームレスな協調設計を可能にします。 Integrity 3D-ICプラットフォームに関する詳細についてはwww.cadence.com/go/integrityをご参照ください。 Integrity 3D-ICプラットフォームでは以下の機能が利用可能です： 共通コックピット、データベース: SoCおよびパッケージ設計チームが協調してシステム全体を同時に最適化することで、システムレベルのフィードバックを効果的に取り入れることが可能 プランニングシステム: あらゆるタイプの3D デザインの3D-IC積層プランニングシステムをサポートし、3D-ICデザインの管理、インプリメンテーションが容易に実行可能 インプリメンテーションツールのシームレスな統合: スクリプトベースでCadence Innovus™ Implementation System と直接統合することが可能で、3Dダイのパーティション、最適化、タイミングフローにより大規模デジタルデザインに対して使い勝手の良い環境を提供 システムレベル解析機能を統合: 設計の早期に熱およびクロスダイSTA解析を通じてシステム全体でのPPA最適化 に関するシステムレベルフィードバックが可能となり、ロバストな3D-IC設計を実現 Virtuoso® Design EnvironmentおよびAllegroパッケージング技術による協調設計: 階層データベースを介してケイデンスのアナログ設計環境およびパッケージ設計環境から他のシステム設計環境に設計データをシームレスに移行することが可能で、迅速なデザインクロージャーが可能となり設計生産性が向上 使い勝手の良いインターフェイス: 設計フローマネージャーを含む強力なユーザーコックピットを包含し、システムレベルに対応する3Dシステム解析フローをインタラクティブに実行する統合環境を提供 ケイデンス・コメント Dr. Chin-Chi Teng (Senior vice president and general manager in the Digital & Signoff... Learn More

  • (株)シーリングリンクが半導体蒸着炉装備用R軸ユニットの磁気シールをシーリング革新技術に代替することに成功した。 磁気シールは半導体加工装備に使われるが、シーリンク社の技術がこれに代わることができるが、この革新的な技術は寿命が長く、構造が単純で経済的なメリットがあるため、CVD、MOCVD、LPCVD、PCD、ALD、CMP、OLED、LCD装置、Waferハンドリングなどに適用できる。 装置、真空蒸着システム、イオン注入機、Etcher、Asher、EdgeGrinder、Scrubber、RTP、Sputter、Lamp装置、Autoclave、Waferロボットなど シーリンク社が革新的な技術を活用して溶接金属ベローズの代替に成功した。 ... Learn More

  • 2015年4月に福島大学発 第1号ベンチャーとして設立した、ロボット用精密機器を設計・開発・製造している企業です。福島大学の独自技術である『立体カム機構』および『クラウン減速機』を実用製品段階へ昇華し、その応用形態として、今までにない『小型3つ爪電動グリッパ』を開発しました。 『立体カム機構』とは、三次元的なカム面を有するカムとフォロアで構成され、２組のカム面とフォロアが常に接触することで、精密な非平行軸伝動が可能です。この構造により、小型で低バックラッシ、広い動作範囲を実現しています。 また、『クラウン減速機』は、ロータ歯車・ステータ歯車・アウトプット歯車の３つの歯車で構成され、ロータ歯車を、約１８０度離れた２つの歯が挟み込むように接触することでバックラッシが小さく、精密な角度制御が可能です。そして本減速機は小さなサイズと大きな減速比をシンプルな構造により実現しています。 これらの技術を組み合わせる事により、「小型」「精密(バックラッシが極めて小さい)」で、且つ「力」のある3つ爪電動グリッパの実現に成功しました。 今後もこれらの機構の小径化をすすめ、より人間の指の動きに近い、汎用的ロボットハンドの製品化を目指します。... Learn More

  • スピン軌道トルクメモリに固有の読み出し障害を克服する新たな読み出し方式を開発 昨今、超低消費電力型デバイスを実現する方法の一つとして、磁気抵抗RAM(MRAM)の開発が進んでいます。SOT-RAM(スピン軌道トルクメモリ)は、スピン軌道相互作用を用いて書き込み電流を一桁低減できる次世代MRAMとして注目されています。 本研究では、SOT-RAMのメモリセルに記憶された値を読み取る際に、比較的大きな電流が自由層に流れることで、記憶された値が意図せずに逆転し、読み出し障害が起こるという、これまで見過ごされていた課題を見出し、この問題を解決する技術として、読み出し電流を重金属層内で両方向に流す『両方向読み出し方式』を提案しました。 この技術はSOT-RAMの製品化に必須のものであり、今後の応用が期待されます。 英文リリース： Making Memory Serve Correctly: Fixing an Inherent Problem in Next-Generation Magnetic RAM ... Learn More

  • アスザック㈱はファインセラミックスメーカーです。 素材の成形・焼成から最終加工まで一貫して生産を行っております。 複雑な小物製品から4mを超える大型製品まで、幅広く製作いたします。 アルミナ（Al2O3）や炭化ケイ素（SiC）、ポーラスセラミックスなど、各種セラミックス素材を取り扱っております。 コンタミフリー製品や耐プラズマ素材、静電気拡散処理といった、ユニーク且つ実用的な技術開発にも力を注いでおり、お客様と共同での素材開発も致します。 国内工場だけでなく海外にも生産拠点をおいており、グローバルに展開しております。 今回はハンドを中心に展開、様々な価値をハンドという形で提案いたします。 是非、ブースにお立ち寄り下さい。 ... Learn More

  • 当社が提案する「エアベアリング」は超精密・超高速・超低摩擦係数を実現可能です。 軸と軸受の間に空気膜を構成させ、非接触で運動させる事で種々の特徴が得られます。 　・固体摩擦によるスティックスリップがありません。 　・高速回転に対応できます。 　・空気の平均化効果により高精度が得られます。 ... Learn More

  • 2D/3D ウェーハ計測システム Model 7980は、APCSに関する最先端の技術となります。特許取得済みな技術で白色光干渉測定技術を適用して、非破壊で迅速な表面プロファイルの測定と分析を実行します。 説明動画（字幕あり）： https://youtu.be/KTGCfyBAHr8?t=28 問い合わせ先： クロマジャパン株式会社　営業部 Tel: 045-542-1118　Email: info@chroma.co.jp 専用フォーム：https://www.chromaate.com/jp/contacts/contact_form ... Learn More

  • 当社は、材料開発に始まる素材製作から仕上加工、販売まで一貫して行うセラミックメーカーです。「創造と挑戦を楽しむ」をスローガンに独創的かつ先進的な技術開発を行い、安定した品質の製品をお客様に提供しています。お客さまのニーズに応えた開発力にも自信を持っています。常に近未来を見据えて次世代の研究開発を行い、お客様と二人三脚の姿勢で、新しい価値を創造しています。 【事業内容】 半導体・液晶製造、電子機器、産業機械をはじめとする様々な最先端分野においてセラミックスの無害性、化学的安定性、耐熱性等の特性を進化させ、材料開発から加工まで高い技術と品質でお客様のご要望にお応えし新たな価値を追求しています。 【ウェハチャック】 静電チャック：セラミックス内部に金属電極を配置し、一体焼結させることで静電チャックやセラミックスヒーターを製作することが可能です。 ポーラスチャック：多孔質セラミックスとセラミックスを組み合わせた隙間のない高精度なチャックの製作が可能です。また、 有気孔を生かし様々な用途での使用が期待されています。 【蛍光体プレート】 セラミックスの特性を生かしハイパワーLED、レーザーでの使用ができ使用用途に合わせ2種類の蛍光体製造方法から選択が可能です。 ➡フォスセラ：セラミックスの薄膜形成技術により製造され ニーズに合わせた光色設計が可能です。 ➡フォスミック：ファインセラミックスの材料技術と焼成技術のベストミックスの実現で、新たに誕生したオールセラミックスタイプの蛍光体でより過酷な環境での使用を想定した製品です。 【構造セラミックス】 ➡当社の主力製品で半導体や液晶製造装置などに使われる精密部品を中心に各種材質からお客様の仕様に沿った製造ができます。機械特性と熱・電気特性から用途に合った材質をお選び頂き小ロットからでも製作可能です。 ... Learn More

  • 長年ご愛顧いただいておりますファイバックダストクリーナーの機能はそのままにイオナイザーを搭載したイオナイザーガンを販売いたします。 持ち運び便利な小型ボンベ（窒素、二酸化炭素）でダストを飛ばしながら、同時に除電する事が可能です。 また、別売りのアダプターを使用する事により、実験室等の配管に繋いで使用する事も可能です。 是非、SEMICON JAPANに起こし頂きお手に取って体感して下さい。 ... Learn More

  • 卓上型小型真空リフロー炉の決定版がついに登場です。 TRF-125Vの機能にプログラム機能が追加され、より高精度なリフローが可能となりました。 真空・窒素パージに加え、プログラム機能が追加され、PCに出力する事も可能となりました。 また、外部端子で熱電対を使用する事により、炉の温度がより正確に表示出来るようになっております。 是非、SEMICON JAPANでご覧になってください。 ... Learn More

  • ご好評いただいております真空炉に急昇温タイプの登場です。 わずか15秒で500°まで達する事が出来るので温度による耐久・破壊試験等に最適です。 ＜仕様＞ ・ヒーターサイズ　50㎜×50㎜ ・最高温度：500° ・真空・窒素パージ等 ・最高温度到達時間：15秒 発売日：12月14日 是非、商品はSEMICON JAPANでご覧ください。 ... Learn More

  • We are a cutting processing company headquartered in Kikugawa, Shimonoseki City, Yamaguchi Prefecture, which manufactures precision machinery parts by cutting metal using lathes and machining centers. Since 1967, we have been involved in various industries such as shipbuilding, semiconductors, aerospace, and medical. By 2022, we have 113 employees and over... Learn More

  • オーストリア ザンクト・フローリアン、2022年8月31日 — MEMS、ナノテクノロジーデバイス、半導体製造向けウェーハ接合およびリソグラフィ装置のリーディングサプライヤーであるEV Group（以下、EVG）は本日、工業技術研究院（ITRI）との協力関係を強化したことを発表しました。ITRIは台湾・新竹に拠点を置く世界有数の応用技術研究機関の1つであり、高度な異種材料統合プロセスの開発に取り組んでいます。 ITRIは、台湾の産業技術省（DoIT）と経済部（MOEA）の支援を受けて、パッケージ設計、テスト、検証、そしてパイロット生産を網羅する完全なエコシステムを構築するための異種材料統合チップレットシステムパッケージアライアンス（Hi-CHIP）を設立しました。これにより、サプライチェーンの現地化とビジネスチャンスの拡大を目指します。Hi-Chip アライアンスのメンバーとしてEVGは、EVGのLITHOSCALE®マスクレス露光リソグラフィシステム、EVG®850DB自動剥離装置、そしてGEMINI®FBハイブリッド接合装置など、複数台のEVG最先端ウェーハ接合装置およびリソグラフィ装置を提供しました。ITRIの最先端施設にこれらの量産向けプラットフォームを設置することにより、EVGとITRIの共通の顧客が、新しい異種材料統合プロセスの開発を加速させ、研究開発から顧客の生産工場へのスムーズな移行を可能にします。 半導体製造において、トランジスタのスケーリングを超えた高性能化のための3D垂直積層や異種材料統合（複数の異なるコンポーネントやダイを1つのデバイスまたはパッケージに製造、組み立て、パッケージングすること）は、ますます重要な技術となっています。高度なパッケージングでの高帯域幅相互接続を実現し、システム全体の性能向上が可能となる3Dやヘテロ集積化技術は、人工知能（AI）、自動運転、その他の高性能コンピューティングアプリケーション発展を飛躍的に後押しします。このような利点を受け、（台湾）外務省は、「AIチップ異種材料統合モジュール高度製造プラットフォーム」や「プログラマブル異種材料3次元集積」などの全国規模の研究開発プロジェクトにおいてのリソース支援を積極的に行っています。 ITRI のElectronic and Optoelectronic System Research Laboratoriesの副所長であるRobert（Wei-Chung）Lo博士は、以下のように述べています。「ITRIは、技術研究開発を通じて産業の発展、経済的価値の創出、社会福祉の向上、といったITRIのミッションの一環として、半導体産業の継続的な発展と成長を可能にするために、新しい3Dおよび異種チップ統合プロセスの開発と、継続的な開発を可能にするサプライチェーン全体での緊密な協力の構築に重点を置いています。EVGの斬新なウェーハ接合技術およびリソグラフィソリューションなど、お客様が工場で使用している装置と同様の完全自動型量産システムをITRIの研究施設に設置することで、お客様はITRIで開発されたプロセスレシピをラボから自社製造工場に即座に移管することができます。」 EV Groupのエグゼクティブセールス兼カスタマーサポートディレクター、および執行役員メンバーであるハーマン・ヴァルトルは、次のように述べています。「ITRIのような世界をリードする研究機関と連携して、半導体業界の将来のイノベーションを推進する新技術の開発と商業化を加速することに焦点を当てることは、EVGの“発明 – 革新 - 実現（Invent-innovate-implement）というTriple-i（トリプルアイ）哲学の神髄です。」「EVGはこれまでも台湾のお客様やパートナーからのニーズの高まりや直面する課題に対して、長年にわたって応えてきましたが、ITRIとの継続的な協力関係により、世界クラスの研究専門知識へのアクセスが可能になり、台湾でのプロセスサポート基盤がさらに強化されることになります。オーストリア本社にあるヘテロジニアス・インテグレーション・コンピテンスセンターで提供されるサービスに加え、台湾の複数の場所に拠点を置く当社の卓越したプロセスおよびアプリケーションエンジニアリングチームにより、さらに万全のサポート体制を築きます。」 About ITRI Industrial Technology Research Institute (ITRI) is one of the world’s leading technology R&D institutions aiming to innovate a better future for society. Founded in 1973, ITRI has played a vital role in transforming Taiwan’s industries... Learn More

  • IRレーザーを用いた劈開技術により、シリコンを介したナノメートル精度のレイヤー・トランスファーを実現。ガラス基板を使用しない先端パッケージング向け薄層3次元積層が可能に。 オーストリア ザンクト・フローリアン、2022年9月13日 — MEMS、ナノテクノロジーデバイス、半導体製造向けウェーハ接合およびリソグラフィ装置のリーディングサプライヤーであるEV Group（以下、EVG）は本日、先端ロジック、メモリ、パワーデバイスの製造や半導体先端パッケージングを含み、前工程のための超薄膜積層を可能にする、シリコン向けの革新的な層剥離技術「NanoCleave™」を発表しました。NanoCleaveは前工程と完全に整合し、シリコンに透過可能な波長を持つ赤外線（IR）レーザーを用いた層剥離技術です。赤外線レーザーと特殊な無機層を組み合わせることで、シリコン支持基板から超薄膜やレイヤーをナノメートルの精度で剥離します。 NanoCleave技術により、モールドと再配列ウェーハを用いたFoWLP（Fan-out Wafer-level Packaging / ファンアウト・ウェーハレベル・パッケージング）や3次元積層IC（3D SIC）用インターポーザーなどの先端パッケージングプロセスでシリコン支持基板を使うことが可能になります。同時に、高温プロセスとの親和性により、3D ICや3次元シーケンシャル実装アプリケーションにおいて全く新しいプロセスフローを実現し、シリコン支持基板上の極薄層ともハイブリッド/フュージョン接合が可能となり、次世代微細化トランジスタ構造における3次元・ヘテロ集積化や異種材料のトランスファー技術に革新をもたらします。 3次元積層と後工程に有益なシリコン支持基板 益々増大する相互配線の帯域幅に対応した高性能システムを実現するため、薄ウェーハ処理用支持基板の技術は3次元実装において重要な鍵となっています。既に確立されたデバイス層の積層方法として、「ガラス支持基板を有機接着剤で仮貼り合わせしたあと、紫外線（UV）波長レーザーを用いて接着剤を分解してデバイス層を剥離し、最終製品のウェーハに永久接合する」、という方法があります。しかし、シリコン基板を前提に設計された半導体製造装置では、ガラス基板の処理は難しく、これを可能にするためにはその使用に合わせた装置の改造が必要となり、その費用も高額です。また、有機接着剤は一般的に処理温度が300℃以下に制限されるため、後工程での使用に限定されます。 しかし、このような温度の制約やガラス基板との相性の問題は、シリコン支持基板に無機剥離層を施すことで解決できます。また、IRレーザーによる劈開はナノメートル単位の精度であるため、従来のプロセスを変更することなく、極薄デバイスウェーハの処理を可能にします。このような薄いデバイス層を積層することで、より広い帯域幅の相互接続が可能になり、次世代高性能システム向けの設計やセグメント・ダイの新しい可能性が開かれます。 次世代トランジスタ・ノードに求められる新しいレイヤー・トランスファー・プロセス 同時に、サブ3nmノードのトランジスタロードマップでは、埋め込み電源レール、裏面電力供給ネットワーク、相補型電界効果トランジスタ（CFET）、さらには2次元層状チャンネルなどの新しいアーキテクチャや設計上のイノベーションが求められており、これらすべてに極薄材料のレイヤー・トランスファーが必要になってきます。プロセスの清浄度、材料適合性、高温処理など前工程での製造フローに必要とされる要件に、シリコン支持基板と無機剥離層は対応します。しかし従来、シリコン支持基板は研削、研磨、エッチングなどの工程で完全に除去する必要があったため、デバイス動作層の表面にミクロン単位のばらつきが生じてしまい、先端ノードでの薄層積層には不向きな方法であるとされてきました。 EVGの新技術「NanoCleave」は、赤外線レーザーと無機の剥離材料を利用し、シリコン基板上でのレーザー剥離をナノメートル精度で可能にするものです。これにより、先端パッケージング向けのガラス基板が不要となり、温度の制限やガラス支持基板との相性の問題を解決できるほか、従来のプロセスを変更することなく、支持基板を介した極薄（シングルミクロン以下）層のトランスファーを前工程で行うことができるようになります。EVGの新しいプロセスはナノメートルの精度を誇り、デバイス層やパッケージの薄化が必要とされる先端半導体デバイスのロードマップをサポートし、ヘテロ集積化の普及を加速するだけでなく、薄層トランスファーの採用や高価なガラス基板を使わないことによるプロセスコストの削減を可能にします。 EV Groupのエグゼクティブ・テクノロジー・ディレクターのポール・リンドナーは次のように述べています。 「半導体の微細化は、プロセス公差の厳格化によってますます複雑になり、実現が困難になってきています。 集積密度とデバイス性能をさらに向上するために、業界では新しいプロセスや集積方法が必要とされています。当社の層剥離技術「NanoCleave」は、薄層やダイの積層といった業界で最も差し迫った要求に応える可能性を持ち、半導体の微細化に対するゲームチェンジャーとなるでしょう。 NanoCleaveは、標準的なシリコンウェーハとウェーハプロセスに対応した汎用性の高い層剥離技術を通じて、お客様の先端デバイスおよびパッケージングロードマップの実現を支援し、ファブでのシームレスなプロセス統合とお客様の時間およびコストの削減を可能にします。」 独自のIRレーザー技術 EVGのNanoCleave技術では、シリコンを透過する独自の波長を利用した赤外レーザーをシリコンウェーハの裏面側から照射します。標準的な成膜プロセスによってシリコンスタックにあらかじめ形成された無機剥離層が赤外光を吸収し、その結果、正確に所定の層または領域でシリコンが劈開されます。無機剥離層を使用することで、より精密かつ薄く（有機接着剤の数ミクロンに対して数ナノメートル）剥離層を制御することができます。さらに、無機剥離層は高温プロセス（1000℃まで）に適合するため、有機接着剤が使用できなかったエピタキシャル成長、成膜、アニールなど多くの新しい前工程のアプリケーションでレイヤー・トランスファーが可能になります。 製品のご購入について EVGのNanoCleave layer release technologyはEVG本社にてお試しいただくことが可能です。 EV GROUP（EVG）について EV Group（EVG）は半導体、MEMS、化合物半導体、パワーデバイスおよびナノテクノロジーデバイスの製造装置およびプロセスソリューションのリーディングサプライヤーです。主要製品には、ウェーハ接合、薄ウェーハプロセス、リソグラフィ/ナノインプリント・リソグラフィ（NIL）や計測機器だけでなく、フォトレジストコーター、クリーナー、検査装置などがあります。1980年に設立されたEVGは、グローバルなお客様および世界中のパートナーに対し緻密なネットワークでサービスとサポートを提供します。 EVGに関する詳しい情報は Learn More

  • 東海大学工学部電気電子工学科の桑畑研究室では、大気圧プラズマを用いた応用研究を行っています。大学院生と卒研生が内容をご説明致します。1) 大気圧プラズマを用いた電気・電子材料の表面の改質・加工、2) 大気圧プラズマを用いたCNTシートの親水化、3) 大気圧プラズマを用いたコンクリート表面の撥水剤の除去、4) 大気圧プラズマを用いた有色有機廃水の脱色、5) 大気圧プラズマを用いたアンモニアの合成。... Learn More


  • Submitted on: Oct 17, 2022, by FUJIKURA COMPOSITES Inc. (#2735)

    ★ABシリンダ　ロッド回転拘束タイプ ロッドの回転を抑え、従来の精密動作を可能としたエアベアリングシリンダ ★ABシリンダ　セラミック焼結体タイプ あらゆる市場で活躍できる"銅フリー"なエアベアリングシリンダ ★SFチェック弁　　 あらゆる耐薬品を持ったシール材(Super Fujikuraflex)を用いたチェック弁 ★精密加圧ヘッド BFシリンダとVCMを用いた位置/荷重制御を可能としたユニット製品 ... Learn More

  • 中古装置の売買、クリーンルーム施工で半導体業界に携わってきたアスカインデックスですが、2022年に『半導体実務研修センター』を開設しました。 半導体実務研修センターは、半導体プロセスの”前工程”で欠かすことのできない成膜、電極突起（バンプ）形成の試作・受託を行っている実稼働を行っている装置を使った研修を提供しています。半導体の製造プロセスを実機を使い、どのように作られているかを実践的に学ぶことが可能です。 興味のある方はぜひ、ご来場ください ... Learn More

  • 　旋盤とマシニングの工作機械を使って金属を削り出し、精密機械部品を製造している山口県下関市の菊川町に本社を構える切削加工会社です。1967年から造船、半導体、航空宇宙、医療と様々な産業に携わり、2022年には従業員113名、３つの工場に設備60台を超える規模となり、2013年にはJISQ9100（世界標準の航空宇宙産業の品質マネジメントシステム規格として制定された規格）の認証を取得し、航空機産業への参入を果たしており、現在は宇宙関連の仕事にも参入するなど、最先端技術産業に携わるまで成長しております。 また、開発のシステムを中心にITを積極活用しローテクとハイテクを兼ね備えたモノづくりで他社には真似できない精密加工を実現しております。 ... Learn More

  • ・歪みを抑えて表面硬度を上げるには、浸窒焼入がおすすめです。 ・摺動性をあげるには、浸硫窒化がおすすめです。 ・今まで処理できなかった部位まで浸炭したいなら、真空浸炭がおすすめです。 ・浸炭・窒化がしたいけど歪みを小さくしたいなら、低温浸炭・窒化がおすすめです。 ... Learn More

  • 1982年から、製造、販売をしております、自動消火装置　Cabinexシリーズをはじめ、今回、1998年から、FM認証（海外向け）Cabinex　EWTシリーズの「上位互換性モデル」を出展させていただきます。現在開発中の製品ですので、是非ともお立ちより頂き、ご意見いただければ幸いです。又、ブース内では、二酸化炭素消火の原理、放射シーン等、実際に消火ガスの放出デモも行います。当日は、ブースにてお待ち申し上げております。 ... Learn More

  • ・各種金属切削部品展示 ・７００台の工作機械、５５０名のスペシャリスト　日本最大級の受託加工業 ・高速道路、新幹線、空港がすべて１５分圏内に位置　抜群のロジステック環境で全国にお届けします。 ・熱処理、表面処理も社内に完備　短納期にも対応します。 ... Learn More