ジェイテクトグラインディングツール

Okazaki-city,  Aichi 
Japan
https://www.tools.jtekt.co.jp
  • 小間番号2141


高能率、高精度加工などお客様の工程改革を目指したご提案を 準備しておりますのでご来場をお待ちしております。

◆出展予定

・SiCウェハ研削の安定した切れ味と長寿命化に貢献するビトダイヤホイール「nanoVi」

・セラミックス等の硬脆材加工のコストダウンを実現するレジンダイヤホイール「レボメイト」


 出展製品

  • nanoVi
    SiCウェハ研削の安定した切れ味と長寿命化に貢献します!!...

  • 新開発のnanoViはダイヤモンド砥粒を高強度ガラス結合剤で強固に保持した均一組織の研削用砥石。SiCウェハ研削において優れた切れ味持続性を有しながら低摩耗率を実現し、生産性向上に貢献します。

  • レボメイト
    セラミックス等の硬脆材加工のコストダウンを実現します!!...

  • 新開発のレボメイトは結合剤と砥粒を刷新。切れ味持続性を向上させ、SiC、アルミナ、超硬といった硬脆材研削においてドレスインターバル延長を実現し、生産性向上に貢献します。