清和光学製作所

中野区弥生町,  東京都 
Japan
http://www.seiwaopt.co.jp
  • 小間番号5108

(株)清和光学製作所は、半導体及びMEMS製造における各工程に対して、光学系のプロとして多彩なソリューションを提供する事ができます。例えば前工程のリソグラフィー関連の露光装置や、ボンディング後の表裏(Inner)アライメント検査、または近赤外を使用した接合界面の非破壊検査,全自動光学検査シリーズとして、欠陥Review、線幅測定、高さ測定(白色干渉、レーザー共焦点、AFM)、膜厚測定(エリプソメーター)やレーザーによる不良品リペアなど多種多様です。さらにテスト用の手動機から、インラインのフルオート機と工場側システムとの通信なども対応可能です。FOUPケースの寸法測定装置も製作しております。

投影露光装置開発中です、お声をおかけください。

最近は、レーザー加工装置(樹脂溶着、セラミック切断、ガラス切断、穴あけ、メタル穴あけ)に力を入れております。医療系、PFA製品に実績を持っています。宜しくお願い致します。

新発売のUVレーザーマーカーは、素材にやさしく、高発色性に優れています。

今現在お困りの事案や、今後に対する不安やご要望などについて、是非弊社にご相談下さい。70年の歴史で培った技術と経験で、お客様をバックアップさせて頂きます。


 プレスリリース

  • 【概要】

    白色干渉(Coherence Scanning Interferometry)、レーザー共焦点、AFM光学エンジンを搭載し、

    Wafer上のパターンや欠陥等の高さを測定する装置です。

    また、SRV光学エンジンも搭載しており、線幅(2D)×高さ(3D)の

    ハイブリッド測定が可能です。

  • (20221128)

    概要

    FOUP/FOSB/OCの外径寸法測定を行う装置です(ウェハ挿入済み可)。

    様々な角度から、トップフランジ、サイドフォークリフトフランジ、

    ウェハ搭載の段ピッチやレジストレーションピンホールを測定・検査します。

 出展製品

  • 全自動光学Review検査装置
    【概要】 前工程で取得した欠陥情報を共有して、超高速追尾AFにより、 自動欠陥レビューを行います。取得した欠陥情報から自動的に高倍率・高精細な 画像を撮像して、上位通信システム(ADC)へ送付・保存します。 ...

  • 【仕様

    ワークサイズ  8インチ/12インチ

    ワーク状態  :前工程FOUP対応 後工程ダイシングリングまたはフレームリング

    搬送  :ロボット

        (カセットorロードポートステーションから)

    軸移動速度  :最高速度1000mm/sec

         加減速度0.1sec

        従来比2倍の速度(距離300㎜の場合)

        構造・振動解析に基づき振動対策済み

    クリーン度対応  ISO14644-1 Class3~ FFUULPA)搭載

    SRV専用光学エンジン(レビュー用)

    カメラ:500万画素カメラ

    レンズ倍率:2.5x10x20x50x100x
  • Auto Review 検査装置+白色干渉 Z pro
    【概要】 CSI(Coherence Scanning Interferometry)光学エンジンを搭載し、 Wafer上のパターンや欠陥等の高さを測定する装置です。 また、SRV光学エンジンも搭載しており、線幅(2D)×高さ(3D)の ハイブリッド測定が可能です。 ...

  • 【仕様】

    ワークサイズ  :8インチ/12インチ

    搬送  :ロボット(カセットorロードポートステーションから)

    クリーン度対応  :ISO14644-1 Class3~

    SRV専用光学エンジン(レビュー用)

    カメラ:500万画素カメラ

    レンズ倍率:2.5x、10x、20x、50x、100x

    CSI光学エンジン(3D測定用)

    カメラ:500万画素カメラ

    レンズ倍率:20x or 50x or 100x

    ※線幅(2D)×高さ(3D)はSRV・CSI光学系を使用します。

  • Wafer ボンディングMissAlignment IR検査装置
    【概要】 両面パターン、ボンディングウェハのパターンズレを測定・検査を行います。 表-裏面、表-表面、表-界面等非破壊で観察できます。 また、搭載する光学エンジンにより、さらに高解像度化も可能です。 ...

  • 【仕様】実績豊富

    ワークサイズ  :2、4、6、8、12インチ、φ450mm

    対応オプション  :TAIKOウェハ、薄化ウェハ、異形状等

    搬送  :ロボット(カセットorロードポートステーションから)

       ※裏面非接触ロボット等特殊ハンド実績有り

    クリーン度対応  :ISO14644-1 Class3~  FFU(ULPA)搭載

    DSI専用光学エンジン

    アライメント用光学系:3x、10x

    レンズ倍率:精度に合わせて選択いただけます(10x~50xまで)

    オプション機能:

    線幅測定、厚み測定。基板反転機能、ソーター機能等

  • 半導体FOUP,FOSB、カセット寸法検査装置
    【概要】 FOUP/FOSB/OCの外径寸法測定を行う装置です(ウェハ挿入済み可)。 様々な角度から、トップフランジ、サイドフォークリフトフランジ、 ウェハ搭載の段ピッチやレジストレーションピンホールを測定・検査します...

  • 【仕様】

    ワーク種類  : FOUP/FOSB/OC

              ※適用カセットの詳細をご提示ください。

    搬送  :オペレータによるマニュアル設置

       検査中のカセット蓋の開閉は自動で行います。

  • UVレーザーマーカー
    低価格!!! 樹脂、フィルムなど、素材にやさしくダメージレス、高発色性の高いレーザーマーカーです。...

  • 【仕 様】

    •項目                     仕様                       備考
    •UVレーザ  波長            355nm、3W@40kHz  発振器出力
    •パルス繰り返し数  20kHz~200kHz 
    •モード、ビーム品質  TEM00、M2≦1.2 
    •加工エリア(WD)  140mm×140mm (WD=252mmレンズ仕様) 
    •マーキングスピード  1000m/s 
    •スポット径  30μm以下 (fθレンズf210mm時) 
    •繰り返し精度  ±50μm以下 (fθレンズf210mm時) 
    •印字種類        ・フォント(数字、英文字、ひらがなカタカナ、漢字)
    •           ・バーコード、二次元コード
    •           ・ロゴ、イメージ 
    •印字データ数  256レイヤー(I/Oコネクタより選択可能) 
    •I/O入出力  パラレルI/O(Dsubコネクタ) 
    •インターフェイス  RS-232C(PLC用)、RS-232C(UVレーザ用)
    •USB2.0(PCアプリケーション用) 
    •ログ  エラーログ、操作ログ確認可能 
    •CCDカメラ  内臓可能(オプション)
    •リング照明  外付けリング照(オプション)
    •エアーパージ口  ドライエアー接続(防塵、冷却) 
    •冷却方式  強制空冷(内部温度により回転制御) 
    •AC入力電源  単相AC100V~240V±10% 50/60Hz 700VA 
    •使用環境温度  5~40℃ 
    •外形サイズ  W170mm×H220mm×L620mm 一体型 
    •質量  約15kg