次世代半導体製造装置に求められる超高真空、低パーティクルに対応するシール製品をご紹介致します。
様々なプロセスに対し最適なシール方法をご提案
半導体製造工程における、様々な製造プロセス装置に対し、お客様の要求に合わせて最適なシール方法をご提案致します。
『磁性流体シール』『溶接ベローズ』『ロータリージョイント』を設計・製造している世界で唯一のメーカーであるイーグル工業が一体化したコンパクトで取扱い性に優れた『ハイブリッドシール』をご提案致します。
ゴムシールはグローバルで今、最も求められている『ノンフィラー』材であるクリアカルレッツとスペリアF2815をご提案致します。
是非、ブースにお立ち寄りください。新たな発見があるかもしれません。