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表面活性化技術を搭載した低温（常温）接合装置
丸紅情報システムズ（略称：MSYS）は、高精度のアライメント機構を持ち、常温接合・表面活性化テクノロジーを搭載した接合装置をご提供いたします。接合材料により最適な表面活性化方法を使い分け、WOW (Wafer-om-Wafer)、COW (Chip-on-Wafer)、及び、COC (Chip-on-Chip) に対応する装置ラインナップを取り揃えております。他に高精度なナノインプリント装置も提供しております。
超高真空常温接合に対応したロードロック機能付きのR&D向け接合装置。加熱・加圧機能やプラズマチャンバーを真空連結することで、全ての接合工法に対応可能。
超高真空常温接合に対応した量産装置。超高真空接合において6分/ウエハを達成。LT、LN、サファイヤ、SiCなどSAWフィルタや太陽電池向けの材料接合の量産に対応。
クラス1のパーティクル対策とContactless chip transferにより、ボイドレスでの高精度実装が可能。ダイシングチップでの活性化処理とパーティクル洗浄にも対応。
光素子やTSV3次元実装の高精度接合をサポートするCOC接合装置。表面活性化接合のほか、各種フリップチップ工法にも対応。また、チップトレイの自動交換により量産にも対応。
高精度UVナノインプリント装置。独自のアライメント方式により真空中で±0.2µmの位置合わせ精度で樹脂成形。ウエハレンズの量産にも対応。