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製造装置世界シェアNo.1を誇るリーディングカンパニー
当社は後工程の「モールド」「シンギュレーション」工程における製造装置を設計・製造・販売するメーカーです。京都に本社を置く当社は「京都発、世界へ」を合言葉に、世界中のお客様へ付加価値の高い製品やサービスをご提案しております。
出展の見どころ
今回ブースではAdvanced packaging向け最新技術を中心に、モバイル・車載製品へ最適な独自のパッケージング技術をご紹介いたします。先端パッケージ向けWLP/PLPや通信系デバイス、ECU・パワー半導体等 幅広いサンプル展示を通じて、お客様のお悩みに合わせたソリューションをご提案いたします。その他シンギュレーション技術やレーザー技術、試作・生産サポート体制に関するご紹介もございますので、ぜひお立ち寄りくださいませ。
WLP/PLP対応のCPMシリーズによる高品質かつ高生産性を実現する、独自のコンプレッションモールディング技術をご紹介。
モバイル半導体に対し、製品のダメージ軽減に貢献する低圧成形技術や多機能化を実現する両面成形技術をご紹介。
車載半導体に対して、信頼性向上・パッケージの小型化に貢献する一括成形技術や露出成形技術をご紹介。
レーザを活用し、溶接・切断・トリミング加工等幅広いご要望にお応えします。