ＡＧＣ

Chiyoda-Ku, Tokyo, 
Japan
http://www.agc.co.jp/company/profile.html
  • 小間番号3840


お気軽にお立ちよりください！

半導体パッケージング用途のガラス基板や銅張積層板（CCL）・FPC向けのフッ素樹脂を展示しております。

 出展製品

  • 微細孔付きガラス基板（Through Glass Vias）
    薄板ガラス基板にお客様のご要望のパターンで、微細孔形成を実施します。半導体パッケージの3D実装用回路基板、その他幅広い分野での使用が可能です。...

    • 使用用途

    • 半導体パッケージ用回路基板、ガラスインターポーザ
    • 3DガラスIPD
    • MEMS、センサーデバイス

    特徴

    • 小型化
      • ガラスの優れた平坦性と形状安定性、微細孔により微細配線化が可能です。
    • 高速化
      • ガラスの高い絶縁性と低い誘電正接により高周波特性に優れ、高速大容量通信が可能となります。
    • 高信頼性
      • 無アルカリガラス、Siに近い熱膨張係数により、半導体パッケージに最適です。
    • 高生産性
      • ウェハからパネルサイズまで対応可能です。

Categories

300 材料、組み立て
  • プリント基板（ＰＣＢ）/プリント配線基板（ＰＷＢ）
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