RENA社は1993年、半導体製造用カスタム洗浄装置メーカーとしてドイツで設立。設立以来、製品の多様化・他業界への進出・拠点の拡張を重ね、現在ではWet Process技術に特化した装置メーカー企業となりました。現在の装置納品先は、医療分野・半導体・ウェハー製造・太陽電池・ガラス・サファイヤ製造・金属部品の6つの業界に渡ります。半導体プロセス加工技術は、洗浄・めっき・エッチング・構造化・電気メッキを主なラインナップとしています。
【ウェットエッチング特徴】
酸またはアルカリの溶液を用いた化学溶液利用し、化学反応によって不要な部分を除去する方法です。材料の安価なことからコスト削減を図ることが可能でございます。ウエハキャリアにて、一度に複数枚同時処理するバッチ処理をすることで、枚葉式処理と比較し生産性に優れており、装置構造がシンプルのため、ランニングコストとイニシャルコスト削減が図れます。更に、ドライエッチングと比較し、ウェットエッチングはパターン損傷などダメージが少ないため、品質的にも歩留まり悪化要因を低減できます。エッチング処理が速いため、処理能力が速く生産性が高いのが最大の特長でございます。
Tru Tank構造による薬液循環式で重量の化合物対応、N2ガス吐出による薬液攪拌とローラーによるウエハ回転をさせて、エッチングレートの促進とウエハ面内エッチングレート均一性、更にエッチングプロセス時間の短縮化が図れます。
【ウェットステーション】
研究開発から生産工場まで様々なウエハサイスに適用し300mmまで対応した装置ラインナップを提供。お客様のご要求に沿って自動プロセッシングシステム設定が可能です。フレキブルキャリアハンドリングで、厚みの異なるウエハを同時に加工可能です。