キヤノンアネルバ

接合に用いるマテリアルの種類、膜厚を最適化する事で、鏡面研磨されたウェハであれば材質によらず常温、無加圧での接合が可能です。

●常温・無加圧で強固な接合を実現します。

●異種材料も接合可能です。

●φ4 インチ、φ 6インチ対応装置です。

　（φ8 インチ、φ12 インチ対応装置は近日リリース予定）

高い密着性を有する成膜プロセスにより、次世代デバイスで求められる高密度の回路形成を可能とします。

●樹脂基板上で高密着性を実現します。

●プロセスに応じて、片面成膜と両面成膜の選択が可能です。

●色々な実装アプリケーションをカバーします。

当社独自のCAELAカソード技術により、反応性スパッタや高ストレス材料においても良好な均一性と低パーティクルを両立しました。
高歩留まりと高生産性の実現により、製造コストの大幅抑制が可能な装置です。

●並行平板型スパッタリングモジュール（STD-X）にCAELAカソードを搭載。

●カソードマグネット位置を変更可能（3軸制御）なメカニズムを採用し、ターゲット表面のプラズマコントロールが可能です。

●これにより、ウェハー面無い均一性向上、パーティクル発生の抑制が可能

●差動排気無しで2 Pa以下の圧力で動作可能です。

●プロセス中の水素を高感度で検出します。

●フィラメント寿命が長く低TCOです。

●オプションにて酸化膜プロセスにも対応します。

●ターゲットメンテナンスフリー、長期保存が可能です。

●X線寿命の自己診機能。

●半導体・電子部品の解析に幅広く対応します。

●用途に合わせ、最適なX線源を提供いたします。

　・高出力：G-311VH-D…高速撮影

　・高分解能：G511VL-D…分析用途