半導体前工程アプリケーション 事例
ウェーハアライメント
１・プリアライメント
ウェーハの中心位置、角度を検出しファインアライメント前に必要な位置合わせを行います。ウェーハの角度検出はノッチを検出する方法で行います。
２・コースアライメント
ウェーハ上のストリートの角度を検出し、ファインアライメント前に必要な正確な角度合わせを行います。
３・ファインアライメント
幾何学形状アライメントツールを使用し、ウェーハ上の複数の位置合わせパターンや回路パターン検出を行い、より精密に位置合わせを行います。ウェーハプロセスの影響で難易度の高い条件下でも高精度なウェーハ位置決めを行うことが可能です。
ウェーハID読み取り
ウェーハ上にマーキングされたSEMI OCR、T7 データマトリックス、バーコードを高速、高精度に読み取ります。
半導体後工程アプリケーション 事例
BGAボール検査
半田ボールを実装したBGAデバイスの外観検査を、高速、高精度で実現します。ボール有無、位置、ピッチ、サイズ、余剰ボール、 ボール形状チェックを行います。ウェーハやパッケージ基板などの背景にパターンが見える場合においても安定した認識性能を発揮します。
ディスクリート電子部品外観検査
QFPやSOP、ディスクリート部品のリード検査、パッケージ検査、マーク検査などを高速・高精度に行います。複雑なデバイス形状部品の外観検査が簡単にセットアップできるよう登録作業を大幅に自動化しています。リードモデルは自動登録され、様々なデバイス形状に応じた検査が可能です。