AGC
Chiyoda-Ku, Tokyo,
Japan
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小間番号3840
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出展製品
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半導体パッケージング用途のガラス基板や銅張積層板(CCL)・FPC向けのフッ素樹脂を展示しております。
出展製品
微細孔付きガラス基板(Through Glass Vias)
薄板ガラス基板にお客様のご要望のパターンで、微細孔形成を実施します。半導体パッケージの3D実装用回路基板、その他幅広い分野での使用が可能です。...
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使用用途
半導体パッケージ用回路基板、ガラスインターポーザ
3DガラスIPD
MEMS、センサーデバイス
特徴
小型化
ガラスの優れた平坦性と形状安定性、微細孔により微細配線化が可能です。
高速化
ガラスの高い絶縁性と低い誘電正接により高周波特性に優れ、高速大容量通信が可能となります。
高信頼性
無アルカリガラス、Siに近い熱膨張係数により、半導体パッケージに最適です。
高生産性
ウェハからパネルサイズまで対応可能です。
Categories
300 材料、組み立て
プリント基板(PCB)/プリント配線基板(PWB)
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Wednesday, Dec 14 2022
Thursday, Dec 15 2022
Friday, Dec 16 2022
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