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キヤノンアネルバ㈱ブースへようこそ。 私たちは、真空のトータルソリューションを提供します。
私たちは ”キヤノンインダストリアルグループ” の一員として、半導体製造工程の一部を担っています。
ここでは後工程の一部として画期的な接合方式であるAtomic Diffusion Bonding(ADB)などの製造装置や、高分解能・高速非破壊検査を実現する透過密閉型マイクロフォーカスX線源などのコンポーネント製品をご紹介します。
接合に用いるマテリアルの種類、膜厚を最適化する事で、鏡面研磨されたウェハであれば材質によらず常温、無加圧での接合が可能です。
●常温・無加圧で強固な接合を実現します。
●異種材料も接合可能です。
●φ4 インチ、φ 6インチ対応装置です。
(φ8 インチ、φ12 インチ対応装置は近日リリース予定)
高い密着性を有する成膜プロセスにより、次世代デバイスで求められる高密度の回路形成を可能とします。
●樹脂基板上で高密着性を実現します。
●プロセスに応じて、片面成膜と両面成膜の選択が可能です。
●色々な実装アプリケーションをカバーします。
当社独自のCAELAカソード技術により、反応性スパッタや高ストレス材料においても良好な均一性と低パーティクルを両立しました。 高歩留まりと高生産性の実現により、製造コストの大幅抑制が可能な装置です。
●並行平板型スパッタリングモジュール(STD-X)にCAELAカソードを搭載。
●カソードマグネット位置を変更可能(3軸制御)なメカニズムを採用し、ターゲット表面のプラズマコントロールが可能です。
●これにより、ウェハー面無い均一性向上、パーティクル発生の抑制が可能
●差動排気無しで2 Pa以下の圧力で動作可能です。
●プロセス中の水素を高感度で検出します。
●フィラメント寿命が長く低TCOです。
●オプションにて酸化膜プロセスにも対応します。
●ターゲットメンテナンスフリー、長期保存が可能です。
●X線寿命の自己診機能。
●半導体・電子部品の解析に幅広く対応します。
●用途に合わせ、最適なX線源を提供いたします。
・高出力:G-311VH-D…高速撮影
・高分解能:G511VL-D…分析用途