エレクトロニクス実装学会 3D・チップレット研究会
[3D・チップレット研究会］
コストの観点から、一つのチップにすべての機能を収納する時代(SoC)から、機能毎にチップを製造し、それをインテグレーションするチップレットの時代へ移行が始まっている。チップレットにさまざまな構造が議論されており、更に、その完成形が、3DIC（３次元集積化デバイス）と言われている。この研究会では、3DICを含めたチップレットのさまざまな現状の構造を理解し、チップの接合技術、チップ同士を繋げる基板技術（シリコン、有機基板、ガラス）を議論する。