エンジニアリング・ラボ

• 設置場所を選ばない、コンパクトな卓上モデルです。
• XYZ精密ステージを駆動し、任意位置への液剤塗布が可能です。吐出タイミングとステージ動作を同期することで任意形状の線塗布が可能です。
• ディスペンスユニットは「ETSB0101」「ETPS0101」の2種類を搭載、アライメント処理、ギャップ自動計測等安定した塗布に必要な機能を搭載しています。また、CMOSカメラ2台により、塗布状態の観察が可能です。
• 高粘度液剤の超微細塗布を可能としており、pL(ピコリットル)台の微小液滴を実現いたします。
• 専用PCアプリにて、自由度のあるレシピ作成が可能。また、レシピの読出し、保存も簡単にでき、試作用途、多品種対応に最適です。
• 先端ノズルは、セラミック製ノズルピースとし、標準サイズ最小25μmから、ご要望の吐出条件に合わせてお選びいただけます。
  ※セラミック製ノズルピースは専用設計にて製作を承ります。お問い合わせボタンよりご連絡ください。
• ノズル原点検出センサ(ノズルギャップ自動補正)等、ご用途に合わせたオプションを取り揃えております。

トップビューをはじめ、サイドビュー、Z軸電動駆動、レーザ変位計、
恒温機能を搭載し、基板の凹凸状態の確認やノズル先端とのギャップ確認、
液流および着液状態の観察に好適。

◆パフォーマンス

　特許セルフ・サックバック～液玉・濡れ上がり・糸引きを防止

　高粘度液剤　：1000Pa･s(100万cps）

　微量塗布　：ピコリットル・ドット（40µmΦ以下）

　微細ライン描画幅　：40µm以下

　極細ノズルラインナップ～最小Φ13µｍからご提供　

◆塗布可能な液剤

　樹脂材料・・・UV硬化、エポキシ，シリコーン，ポリイミド，レジスト

　導電性材料・・・Ag/Cu/ Au(ナノ)ペースト，導電性接着剤，導電インク

　カーボンブラックインク，酸化チタン液，ガラスフリット液剤，各種インク

　はんだペースト，ソルダーレジスト, フラックス, 防湿剤

◆主な仕様

　外形寸法　：ｗ168.5×ｈ315×ｄ137(mm)

　重量　：5kg　(ヘッドユニットのみ)

• XYZ精密ステージを駆動し、任意位置への液剤塗布が可能です。吐出タイミングとステージ動作を同期することで任意形状の線塗布が可能です。
• 高粘度液剤の超微細塗布を可能としており、線幅50μｍ以下の線描画を実現いたします。
• 専用PCアプリにて、自由度のあるレシピ作成が可能。また、レシピの読出し、保存も簡単にでき、試作用途、多品種対応に最適です。
• ディスペンスユニットは「ETSF0101」を搭載、オートキャリブレーション、アライメント処理等、安定した塗布に必要な機能を搭載しています。また、CMOSカメラ2台により、塗布状態リアルタイム観察が可能です。
• 先端ノズルは、セラミック製ノズルピースとし、標準サイズ最小25μmから、ご要望の吐出条件に合わせお選びいただけます。
  ※セラミック製ノズルピースは専用設計にて製作を承ります。お問い合わせボタンよりご連絡ください。
• 吸着用真空ポンプ、FFUなど拡張ユニットを用意しております。
• ワーク固定治具や搬送システムは専用設計にて対応いたします。

• XYZ精密ステージを駆動し、任意位置への液剤塗布が可能です。吐出タイミングとステージ動作を同期することで任意形状の線塗布が可能です。
• 高粘度液剤の超微細塗布を可能としており、線幅50μｍ以下の線描画を実現いたします。
• 専用PCアプリにて、自由度のあるレシピ作成が可能。また、レシピの読出し、保存も簡単にでき、試作用途、多品種対応に最適です。
• ディスペンスユニットは「ETSF0101」を搭載、オートキャリブレーション、アライメント処理等、安定した塗布に必要な機能を搭載しています。また、CMOSカメラ2台により、塗布状態リアルタイム観察が可能です。
• 先端ノズルは、セラミック製ノズルピースとし、標準サイズ最小25μmから、ご要望の吐出条件に合わせお選びいただけます。
  ※セラミック製ノズルピースは専用設計にて製作を承ります。お問い合わせボタンよりご連絡ください。
• 吸着用真空ポンプ(オプション)、FFU(オプション)など拡張ユニットを用意しております。(詳細はお問合せください)
• ワーク固定治具等は専用設計にて対応いたします。