エンプラス半導体機器

さいたま市大宮区桜木町, 埼玉県
Japan
http://www.enplas.com

パワーデバイス・システムLSIをはじめとする次世代の高性能デバイスに向け、

高発熱化、高速化、多ピン化、微細化に対応したソケットを多数展示しております。

個別温調システム (20221026)

冷却素子ペルチェを使った、デバイスの低温試験が容易にできる小型低温試験システムを開発しました。各種PKGへの対応も可能となっておりますので、是非お立ち寄りください。

パワー半導体用ソケット

パワー半導体用バーンインソケットや高電流対応テストコンタクターを展示しております。... More Info Less Info

展示製品

SiC用250℃対応TOソケット
ファン付きMOSFETソケット
IGBT用温調ソケット
高電流対応ケルビンコンタクトソケット
高電流対応プローブカード

高発熱対応ソケット

デバイスの高発熱化に伴い放熱対応ソケットや高周波ソケットを展示しております。... More Info Less Info

展示製品

ハイパワー対応ヒーター・センサ付きソケット
300W対応ヒートパイプソケット
モバイル向けハイパワー用微細ピッチソケット
高周波対応テストソケット
高周波ケルビンソケット

個別温調システム

卓上で高低温試験が出来るペルチェ式個別温調システムを展示しております。... More Info Less Info

特徴

一般的なTa制御から、Tcの制御が可能
クーリングファンによるデバイス熱暴走制御
高精度温度管理：±3℃
超高温対応(200℃以上)
電流や電力等の仕様変更が容易