当社、総合砥粒加工機メーカーの岡本工作機械製作所です。
創立以来、究極の平面創成を目指して取り組んでおります。
本年度は、小径ウエハーから大口径ウエハーまでの次世代向けCMP/Polish装置の紹介、PLP, TSV, FOWLP等の複合材料やBGテープ平坦化等に対応した研削技術及び装置の紹介、SiC, GaN, LT/LN等の難削材対応の高精度・高生産性CMP装置やグラインディング装置の紹介を行います。
セラミックス、サファイア、石英ガラスやSiC等の脆性材料に対して最大限の能率で加工を行う立軸重研削ロータリ研削盤やATC搭載のグラインディングセンタといった新製品のご紹介もございます。
次世代電子部品・半導体ウエハーの砥粒加工は技術のOKAMOTO、是非当社ブースにお越しください。