兼松ＰＷＳ

同社では、特にダイボンディングとワイヤーボンディングに強みを持っており、アライメント精度（0.2μm～25μm）やサイクルタイム（18Sec～0.16Sec）、接合方法など様々のご要求に応じて、装置のご提案が可能で御座います。

また、ダイボンディング工程とワイヤーボンディング工程後のオーブン・キュア、プラズマ洗浄、AOI光学検査、モールディング、表面実装までの一貫したソリューションやInline systemのご提案が可能です。

尚、下記の様々なアプリケーションに導入実績が御座います。

（シリコンフォトニクス、Co-Package、CoS、CoC、CoB、TO-Can、MEMS、CIS、パワーデバイス、LED、Mini/MicroLED、XRやスマートグラスなど）

SUSS MicroTecは半導体プロセス装置を製造・販売するドイツの企業です。

主力装置は、レジスト塗布、露光、現像のフォトリソグラフィー装置、ウェーハ接合、最先端フォトマスクのプロセッシング装置、インプリント装置、インクジェット塗布装置であり、

小径基板から３００ｍｍφウェハに対応した装置ラインナップを有しています。

DSC300GEN3は２００－３００mmウェハ向けのプロジェクション方式の露光装置です。最小２μmの露光解像性と１ミクロンのオーバーレイ精度の露光装置で反りやうねりのある基板への露光にも対応しています。露光はブロードバンド波長だけでなくi線、h線、g線の特定波長露光にも対応しています。マスクアライナと異なり露光するパターンの倍率補正・位置補正が行えます。

ACS200GEN3/ACS300GEN2は２００－３００mmウェハ対応のスピンコーター、デベロッパー装置です。スプレーコーティングにも対応可能な装置設計です。本体部はコンパクトに設計されており、様々な塗布・現像プロセスの要望に応じられるように豊富に機能を備えていますので量産用途はもちろん開発用途にも使用可能な装置です。1μm未満から数百μm厚のレジスト塗布にご使用いただけます。現像はアルカリ現像だけでなくソルベント現像にも対応可能です。

主な製品

マニュアルワイヤボンダー、４探針プローブヘッド、ダイコレット、

太線・細線ウエッジツール、ディスペンサー、ノズル、

セラミック、ハードメタルなどのカスタマイズ製品他  

フラグシップモデルのNX-1032XS、ハイエンドモデルのNS-1860MS・NS-8080MS、ミドルレンジモデルのNS-8080SH・NS-8040SHの5つのモデルをラインアップ。その他、お客様の要望に応じ、様々なオプション開発をしております。