キヤノンマシナリ―は、キヤノンインダストリアルグループの一員として、半導体後工程の一部を担っています。
ダイボンディング工程において、あらゆるニーズにお応えできる装置ラインナップを展開しております。他にも、検査能力が更に向上した三次元形状計測装置や、基板工程における基板用コイニング装置等もございます。
当日は、お客様の生産を支える商品や技術のご紹介をさせていただきます。
是非とも弊社ブースへお立ち寄りください。
ワイヤボンディング工程で必要になる外観検査を自動化する装置です。
合焦点法による３Ｄ計測機能を搭載しています。
他の３Ｄ計測手法に比べ、傾斜面や微細構造の計測に強いのが特徴で、
誤検知の少ない外観検査が実現できます。
最大12インチウエハ対応の、
半田接合プロセス用ダイボンダーです。
パワーディスクリートからパワーIC、IGBTモジュールまで、
高い接合品質を要求されるパワーデバイスに対応しております。
FC-BGA基板上のはんだバンプ（C4バンプ）を加熱、加圧し平坦化する装置です。
平坦化することで、実装時のチップ接合不良が低減されます。