キヤノンインダストリアルグループは、半導体各製造工程をカバーする製品を提供しております。
その中でも後工程技術の進化・拡大（高集積化/高速化、ハイブリッド化）には目覚ましいものがありますが、
この分野にも高性能で高い信頼性をもつ後工程向け製造装置をご提供することで先端後工程技術をリードし、
社会の発展に寄与していきたいと考えております。
また、お客様製品の企画・開発・製造・保守まで対応可能な総合力革新的技術を高度にインテグレートして
多彩な産業機器ソューションを提供し、”ものづくり”を進化させ、豊かで持続可能な未来社会を支えていきたい
と考えております。
FPA-5520iVは反りの大きな基板に対応した基板搬送システム、チップ配列ばらつきに対するダイバイダイアライメント露光など、モバイル向けパッケージ技術として主流であるFOWLPの量産課題を解決します。
次世代パッケージにおける配線高密度化ニーズの高まりを受け、HRオプションでは解像力0.8μmの微細なパターニングを実現しました。LFオプションでは52×68mmの広画角の一括露光を実現し、複数の大型半導体チップを接合するヘテロジニアスインテグレーションへの対応が可能です。
FPA-8000iWは515×510mmの大型基板を搬送できる新しいプラットフォームを採用し、大型チップを効率よく生産できるPLPを実現し、高い生産性を求めるユーザーのニーズに応えます。