世界唯一の半導体パッケージ技術を展示しています。半導体/MEMS/部品の差別化、特性向上に、ぜひ、お立ち寄り下さい。
■半導体実装受託開発ビジネスモデル「OSRDA」■
ＯＳＲＤＡとは、Outsourced Semiconductor Research, Development & Assemblyの略で、
当社が考える世界初のビジネスモデルです
モジュール仕様、デバイス仕様等ご相談内容に応じて、具体的な構造のご提案や構造設計、
プロセス提案、サンプル試作、信頼性評価から量産まで、ワンストップでご提供いたします。
お客様のあらゆるご希望に応えるべく、半導体チップやモジュールの実装形態に応じて、
セラミック、有機、フィルムなど様々な基板材料に対応可能な、低温低荷重のMonstePACプロセスのほか、
さまざまなメニューをご用意。お客様のご要望に最適なプロセスおよび実装構造を提案します
■世界初 Bumo On Substrateと、Damage Free フリップチップパッケージ■
・バンプは基板側に形成。Waferにはバンプ不要。（Bump On Substrate）
・ワイヤボンドのウエハをそのまま使用可能
・MEMSチップを、簡単にフリップチップ可能
・低温170℃でフリップチップしますので、温度に弱いデバイスに最適
・組み立て荷重も0.12g/バンプと最軽量のため、デバイスにダメージを与えませ
ん（Damage Free）
■世界最小 10umピッチ Bump On Line基板とフリップ実装■
・バンプは基板の配線上に形成。Waferにはバンプ不要（Bump On Line）
・LSIのPADピッチも10umにできるため、パッドエリアを縮小、チップサイズ縮小
・フリップチップのためのRDL不要
■世界最小Desk Top Factory■
・Bump印刷ー＞NCP塗布ー＞Flipchip接合のプロセスを卓上で実現
・IoT向け多品種少量生産に最適で、Industry4.0を実現させる