先進パワー半導体ウエハの研磨加工でお困りの方は是非お立ち寄りください。
【ガラスから先進パワー半導体まで幅広い材料分野に対応】
弊社は、1977年より光学・電子部品用ガラス基板の研磨加工企業として技術を蓄積し、現在は酸化物単結晶、サファイア、パワーデバイス向けSiC、GaN、Diamond等、更なる難加工材料分野において事業を展開させて頂いております。
【両面・片面いずれの研磨プロセスでも高精度加工可能】
弊社は光学分野において用いられる両面研磨加工、半導体分野において用いられる片面研磨加工の両プロセスを有しており、お客様のご要望に応じた高品位、高平坦加工が実現可能です。
【関連産業の技術開発を強力にアシストする技術サービス】
培ったノウハウを生かし、研磨砥粒や研磨パッド等副資材の受託評価、受託研究をはじめ、研磨加工に関するコンサルティング、加工ノウハウをセットとした装置・資材販売等により関連産業の皆様の製品開発にご協力させて頂いております。
SiC，GaN，Diamondなどのワイドバンドギャップ（WBG)半導体は、優れた半導体特性を有する次世代材料として今後の普及が大きく期待されております。一方でこれらの材料は難加工材料として知られており、またその表面には原子オーダーで整えられた精緻さが求められます。弊社では独自のノウハウを用いたCMPによって、WBG半導体ウェーハの超高品位仕上げを実現しております。