先端半導体パッケージ用の各種材料を展示しております。
・2.5D/3Dパッケージ用アンダーフィル材
・FOWLP向けの液状モールド材、モールドアンダーフィル材
・CMOSイメージセンサー用のダイアタッチ材、シール材、封止材
・Panel Level Package用のシートモールド材