中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。低価格高品質を実現しており、一度話を聞いてみる価値のある企業です。
会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めて取ります。当日は、下記の製品の紹介をメインに行います。
- カメラレンズの検査製造装置。３D チャート アクティブアライメント。
- 製品の紹介はもちろんのこと、レンズとイメージセンサを使用し位置調整がいかに短時間でできるか、デモ動画を放映致します。
- 半導体ICテスタ
- 半導体ICハンドラ
- 水平式、重力式、ロータリー式のハンドラから、３温対応、SLT対応のハンドラのご紹介。中国での開発製造により低価格の実現。一世代前とは風変りした安定性を実現。
- ICを搬送しながらパッケージの外観検査をすることが可能。
- 半導体プローバ
- ８”、12"対応のプローバ。OCRとアライメントど同時に行うことで、省スペース化を実現。プローバの市場は２社独占の状況になっており、仕様、価格などの変化がない状況の中、CCTECHのプローバが新規参入します。
- 半導体外観検査装置
- 6"から12"まで対応したウェハマクロ外観検査装置。照明の確度カメラの確度を自在に変更し、独自の検査アルゴリズムを採用することによるレシピの簡略化。キズやゴミなどの検出はもちろんのこと製造工程で発生するウエハ上のムラを検査することユニークな機能を搭載。
- 半導体梱包装置
- JEDECなどの標準の半導体パッケージの外観を検査し、トレーやテーピングなどに梱包する装置。最大スループット、50,000UPHを実現する装置を備える。（2021年、マレーシアのEXIS TECH社を吸収合併）
- これらの装置は半導体のみならず、金属製品やレンズなど（LiDAR向けレンズ）の梱包をすることも可能。
- 金属加工製品外観検査装置。
- VCMリーフスプリング、半導体リードフレームに代表される金属加工製品の外観を検査し、キズやゴミなどを検出。ミクロンレベルの欠陥を検査することが可能で金属製品の薄さもミクロンレベルの薄膜金属などにも対応。製品の搬送から欠陥検出までの自動化装置をご提供します。
- 金属加工製品欠陥除去装置。
- 対象ワークに金属加工製品が複数搭載されている今日。欠陥を検出したあと、人がその欠陥を取り除くという作業が行われています。レーザーの技術を駆使し、その欠陥を自動で除去する装置を開発しました。
- 電子電気関連モジュール検査装置。
- イメージセンサや指紋認証センサに代表されるモジュール製品。モジュール上のあらゆる部分の外観検査をすることが可能。