シーマ電子

横浜市, 神奈川県
Japan
https://shiima.co.jp/

IC PKGの試作・評価・解析についてお気軽にご相談ください。目的に合わせ様々な対応を提案させて頂き少量より承ります。

1)2.5D/3D高密度実装試作の紹介：FC実装、ウェハレベルボンディング等

2)2.5D/3D高密度実装評価解析の紹介：UF等材料評価、X線自動検査等

3)パワーデバイス試作評価の紹介：モジュール試作、パワーサイクル試験等

4)真空印刷および装置紹介：高充填印刷によるビアの穴埋め等

2.5D/3D高密度実装受託サービス

◎高密度実装の試作組立から評価までトータルサポートいたします。少量からのカスタマイズ対応が可能です。パッケージ材料の試作実験評価、X線自動検査などの評価解析も承ります。 ... More Info Less Info

１，2.5D/3D高密度実装　試作サービス　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

・組立→評価→解析まで一貫した対応が可能

・FC実装各種、ウェハレベルボンディング、部品半田実装　　　　　　　　　　　　　

２，2.5D/3D高密度実装　評価解析サービス

・UF等材料評価、バンプ接合部X線自動検査、加熱時反り測定、断面研磨等

パワーデバイス試作評価受託サービス

◎パワーデバイスパッケージ・モジュールの試作組立から評価までトータルサポート対応いたします。また、パッケージ材料の試作実験評価、高温バイアス試験などのカスタム試験の対応、試験装置のオリジナル製作も承ります。... More Info Less Info

１，パワーデバイス試作組立受託：ディスクリートからモジュールまで少量からの組立に対応　

２，パッケージ材料評価受託：接合材など材料評価等

３，パワーデバイス評価受託：パワーサイクル試験、高温バイアス試験、IOL試験、高温温度サイクル試験等

他カスタマイズ試験、試験システム、オリジナル試験装置も開発製作

真空印刷受託サービスおよび装置紹介

◎真空スキージ印刷方式による真空印刷の受託試作から装置販売まで承ります。... More Info Less Info

・真空スキージ印刷方式によるボイドの低減や高充填印刷が可能。

・アスペクト比の高いビアの穴埋め(半田、樹脂)の提案

・受託試作から装置販売まで対応