ICパッケージの設計は、シグナル・インテグリティの設計者と設計ツールに新たな課題をもたらします。ダイは基板に直接取り付けられるため、基板配線とダイ上の再配線層（RDL）との間にカップリングが生じる可能性があります。またパッケージの構造も、メタル層間に簡単にモデル化できるシンプルなビアが配置された単純な平面層構造ではなくなり、材料や特性のまったく異なる複数の基板が含まれるようになりました。シリコン・インターポーザーがその一例ですが、接続配線がIC配線に似ており、TSV（シリコン貫通ビア）として知られる関連ビア構造で接続されています。HyperLynx解析ツールスイートを使用することで、オーバーシュートやアンダーシュート、リンギング、クロストーク、タイミング、アイダイアグラム、BER、デカップリング、電圧降下、プレーンノイズなど、シグナル・インテグリティとパワー・インテグリティに関する多くの問題を検証できます。