半導体の出荷検査に欠かせない高性能のテストソケットを展示致します。是非、弊社ブースへお立ち寄りください。
5G/IoTの到来で半導体パッケージ技術も高速化・微細化が進み、テスト環境も最適な性能の実現可能なテストソケットが必須となっています。弊社では、その高速、かつ微細なデバイスのテストに最適なPCR®をご提案致します。また、今回の展示会では、Vソケット（Socket-less）、チップサイズソケット、垂直プローブに代わる基板間接続など最新技術も展示する予定でございます。