芝浦メカトロニクスグループの新しい技術をご覧いただきたく、ご来場をお待ち申し上げております。
芝浦メカトロニクスグループではフォトマスク製作工程・ウェーハ製作工程・デバイス工程・ボンディング工程向けの各種製造装置を最先端からレガシー装置まで取り扱っています。また、メンテナンスや中古装置販売のサービスも行っており、幅広くお客様のご要望にお応えできると思います。パネルや動画による各技術やサービスのご紹介、パンフレットの配布等を予定しておりますので、是非とも弊社ブースへお越しください。
また、芝浦エレテック(株)は「心と技術で未来をつくるサービス会社」として様々な協力会社様と連携し、ワンストップサービスを提供しています。
①高精度･･･最先端パッケージに最適(Face Down/アライメント精度±1μm(3σ))
②多種多様なプロセス対応･･･T/C、NCP、NCF、DAF等にも対応可能な機能保有
③マルチダイ実装可能、インスペクション機能充実、Tape/Wafer両供給対応
※本製品につきましては、総合ゾーンにも出展しております。
①超高精度･･･次世代最先端PKGに適用可能な超高精度実装能力(Face Down/アライメント精度±0.2μm(3σ))
②Hybrid ＆ Fusion適合した認識や検出機能保有
③業界トップとなるクリーンクラス1達成