芝浦メカトロニクス

①大型基板対応･･･FO-PLPの量産に最適

②高生産性･･･4ヘッド構造による高速実装

③高精度･･･業界最高峰の精度(Face Down/アライメント精度±3μm(3σ))

④最新プロセス対応･･･加熱接合プロセス対応

※他に、超高精度ハイブリッドボンダ TFC-6700、マルチプロセス高精度ボンダ TFC-6500も展示しております。また、APCSゾーンにも出展しております。

・SC300-CCでは研磨機とドッキングした連続処理が可能で、ブラシチャンバーにて物理的にスラリーなどの残りを除去し、スピンチャンバーで高品質な洗浄処理が可能です。

・ウェーハ洗浄向けのSC300 seriesは複数の装置ラインナップがあり、必要なスループットに合わせて最適な装置構成をご提案致します。

お気軽にお問合せください。

①高選択比･･･最先端デバイスに最適。

②高精度面内均一性･･･独自のヒータプレートによるエッチング制御技術

③高清浄度･･･独自のスプレーノズルによる洗浄

※従来モデルに比べ70%の省液可能な機能を搭載し、薬液洗浄、スピン乾燥、IPA乾燥にも対応。またFin-FETのSiN加工に豊富な実績があり、メモリ向けにも適応拡大中。

①プラズマダメージフリー ･･･ ICP/CCPよりダメージレスな等方性エッチング

②多様なプロセスアプリケーション･･･ 各種デバイス、Si/SiC/GaN/Metalに適用実績

③3,4,5,6,8,12インチのウェハに対応 ･･･ 各インチ向けのエッチング装置を提供します

④受託加工サービス･･･ウェハ以外のエッチングも可能です。

お客様の課題の改善について検討致します。まずはご相談ください。

ドライエッチング装置　ARES series

・APSM,OMOG,HM-PSM,EUV,NIL等の多様なフォトマスクの処理に対応。

・新たに次世代EUVマスクに対応する、ARES-Vをリリース。

　➀パーティクル低減･･･チャンバー内、搬送プラットフォームの構造、材質を見直し

　②高精度な寸法コントロール･･･ 最新の終点検出機能搭載、弊社オリジナルアンテナ搭載

フォトマスク洗浄装置　（凍結洗浄搭載）　ARTS series

・凍結洗浄モジュール･･･ 液相から固相への変化によって起こる体積膨張を利用して異物を除去する仕組みで、微小異物に対する高い除去性があり、薬液・物理ダメージレスで処理が可能

・新型プラットフォームリリース

　➀ハイスループット化を実現

　②様々な用途にお答えできるモジュールラインナップ・構成

　③省フットプリント化を実現