3600mm2の大型ダイのレーザボンディングとフラックスレスボンディング技術を展示します。
● 3600mm2大型ダイのフラックスレス・レーザボンディング
LATCB (Laser-Assisted Thermo-Compression Bonding)を紹介。TCBの機能はそのままに、レーザにより大型ダイを高速昇温・冷却する新しい技術です。また、プラズマとフォーミングガスを用いて、フラックスなしのはんだ接合ができます。腐食性残留物のない、クリーンな接合ができます。チャンバ不要のシンプルなシステムで、60×60mmの大型ダイにも対応できます。
● 実装精度0.8μmの超高精度フリップチップボンダ
実装精度0.8μmの超高精度実装と高生産を両立した量産対応の光デバイス生産用フリップチップ/ダイボンダを紹介します。