JOINT2は2.5Dや3D実装などの次世代半導体の実装技術や評価技術の確立を目指します。
・JOINT2設立
半導体実装材料や基板、装置の開発に携わる企業12社が参画するコンソーシアム「JOINT２」は、2021年10月1日から5年間のプロジェクトとして活動を開始しました。神奈川県川崎市にある昭和電工マテリアルズのパッケージングソリューションセンタを拠点として活動しています。
・JOINT2が目指すもの
2.5D実装や3D実装などの次世代半導体の実装技術や評価技術を確立するために、参画企業とともに、技術の変化に応じたパッケージ評価技術、材料、基板及び装置の開発を行います。異種チップを同一の半導体パッケージ内に高集積させるHeterogeneous Integrationに備えた次世代半導体パッケージ実装技術開発並びに評価プラットフォームの構築を目指しています。
・JOINT2の活動内容
次世代半導体実装に必要となる、微細バンプ接合技術、微細配線技術、大型基板技術を技術課題ととらえて、参画企業とともにオープンイノベーションによる技術や情報の相互活用を通して、課題を解決するための技術開発に取り組んでいます。
JOINT2は、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（ＮＥＤＯ）の助成事業（JPNP20017）として活動しています。