SCREENグループ各社の先端パッケージ向け装置を一挙公開！
近年、DX（デジタルトランスフォーメーション）およびグリーン化など、社会的課題への要求が高まる中、半導体パッケージのさらなる高性能化が求められています。
高性能化のためには従来よりも微細なパターン形成が必要不可欠であり、半導体パッケージ業界では、高精細と高生産性を両立できる各装置プロセスへのニーズが高まっています。
このような動向を背景にSCREENグループ各社は、それぞれのコア技術を活かした装置を開発/販売しています。
ポスト5G関連やIoTインフラを中心に拡大が続くパッケージ基板市場へのビジネス展開を加速させるとともに、今後も半導体パッケージ業界のさまざまなニーズに応え、同業界の発展に貢献していきます。
ICパッケージ基板向け直接描画装置として、「Lediaシリーズ」に、独自開発のGLV光学エンジンを搭載した描画ヘッド、および、長年培った光学システムによるレーザー制御技術を融合。世界最高水準の解像度5μmを実現できる次世代パターン用直接描画装置「LeVina」を開発しました。毎秒480mm移動する高速ステージの採用や、スキャンアライメント機能の搭載により、ラインアンドスペース5μmの解像度で1時間あたり100枚の高速量産を実現しています。