半導体及び実装基板、半導体製造・検査装置、電子部品の微細加工等（主に穴あけやパターニング）に使用されるレーザ装置に光源として各波長：深紫外（DUV：266nm）・紫外（UV：355nm）・グリーン（532nm）のピコ秒レーザ発振器を提供しております。また装置化に必要な光学系の提案、開発、販売も行っています。
また当社では加工ラボを保有し装置開発に必要となる加工条件をお客様と共同で検証する体制を整えており、積極的な加工提案を行うことでレーザ加工システムの開発をサポートしております。お気軽にご相談ください。
出展製品