住友ベークライトは、プラスチックの高度な機能を創出し、
半導体パッケージのさらなる進化へ貢献する材料をお届けします。
当社は日本初のプラスチック製造を行った会社を起源に持ち、
「プラスチックのパイオニア」として、これまで急激な社会変化のなか
プラスチックの可能性を追求し、グローバル規模で事業展開してまいりました。
プラスチックの高度な機能を創出し、CS（顧客満足度の向上）最優先のもと、
お客様の価値創造を通じて、社会の発展や人びとの暮らしに貢献することこそが使命と考えております。
近年加速するIoTおよびそれを支える５G技術の様々な課題に対し、
半導体パッケージのさらなる小型軽量化・省電力化・高信頼性に貢献するため
機能性樹脂材料のラインナップを取り揃えております。
Chipletなどパネルレベルの先端半導体バッケージに適した
圧縮成形用顆粒封止樹脂「スミコン®EME Version GR」、
優れた耐熱・放熱性を有する「高熱伝導封止樹脂(スミコン®EME)・高熱伝導シンタリングペースト(スミレジンエクセル®CRM)・高放熱embedded プリプレグ材料(LAZ)」、
そして新たな機能性材料として、3次元回路形成が可能な「LDS-MID材料」、
アンテナ用「高誘電成形材料」および次世代の光配線に適した
「光通信用ポリマー光導波路」などをご用意しております。
どうぞご覧ください。