アドバンスドパッケージ分野の材料開発やプロセス開発に関わる最新の分析技術を紹介します。是非お気軽にお立ち寄りください。
次世代のパッケージング技術として研究されている3次元実装技術の開発を熱物性評価や水分吸着評価など先端半導体(前工程)で培った微量汚染評価技術で支援します。
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