韓国、ソウル– コーヨンテクノロジーは、日本の東京ビッグサイトで開催される今年のSEMICON Japan 2022に出展します。展示会期間中(2022年12月14日～16日)、コーヨンは、高度なパッケージング市場向けに、業界をリードする3D測定ベースの検査ソリューションを3つ紹介します。当日は、ブース3048（ホール3）にお越し頂き、コーヨンの最新技術を直接体感してください。
これらの受賞技術の詳細については、是非、SEMICON Japan 2022のコーヨンテクノロジーの 【ブース3048 (ホール 3)】までお越しください。 https://www.semiconjapan.org/en/ からも参加登録が可能です。若し、現地でのご参加が厳しい場合でも、コーヨンテクノロジーのウェブサイトkohyoung.comにて、最高水準の検査ソリューションの詳細をご覧頂けます。
コーヨンテクノロジーは、2002年の創業以来、特許取得デュアルプロジェクションモアレ技術によって全世界の3Dはんだ印刷検査（SPI）装置市場で市場を開拓してきました。
以来、電子機器産業向け3D測定ベースSPIおよび自動光学検査（AOI）のグローバルリーダーへと成長しました。
又、新たに真の3D測定ベースの検査技術に基づき、機械加工光学検査（MOI）、ディスペンシング工程検査（DPI）、半導体パッケージング検査（MEISTERシリーズ）によって課題に対する革新的なソリューションを開発しました。技術革新を通して、コーヨンテクノロジーは世界に数千社以上のお客様に使用していただいており、SPIおよびAOIマーケットで長年シェア1位を維持しています。また、ユーザー中心の研究開発というコアコンピーテンシーにより、様々な市場への向けた革新的なソリューションを開発しています。
韓国本社を中心としてアメリカ、ヨーロッパ、アジアに複数の販売・サポート拠点を構え、お客様第一のネットワークを展開しております。
上記のように弊社コーヨンテクノロジー は、多くのお客様から高い信頼を頂いております。詳しくは当社のウェブサイトkohyoung.comをご覧ください。