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IC PKGの試作・評価・解析についてお気軽にご相談ください。目的に合わせ様々な対応を提案させて頂き少量より承ります。
1)2.5D/3D高密度実装 試作の紹介:FC実装、ウェハレベルボンディング等
2)2.5D/3D高密度実装 評価解析の紹介:UF等材料評価、X線自動検査等
3)パワーデバイス試作評価の紹介:モジュール試作、パワーサイクル試験等
4)真空印刷および装置紹介:高充填印刷によるビアの穴埋め等
1,2.5D/3D高密度実装 試作サービス
・組立→評価→解析まで一貫した対応が可能
・FC実装各種、ウェハレベルボンディング、部品半田実装
2,2.5D/3D高密度実装 評価解析サービス
・UF等材料評価、バンプ接合部X線自動検査、加熱時反り測定、断面研磨等
1,パワーデバイス試作組立受託:ディスクリートからモジュールまで少量からの組立に対応
2,パッケージ材料評価受託:接合材など材料評価等
3,パワーデバイス評価受託:パワーサイクル試験、高温バイアス試験、IOL試験、高温温度サイクル試験等
他カスタマイズ試験、試験システム、オリジナル試験装置も開発製作
・真空スキージ印刷方式によるボイドの低減や高充填印刷が可能。
・アスペクト比の高いビアの穴埋め(半田、樹脂)の提案
・受託試作から装置販売まで対応