東京精密は、半導体製造装置、精密計測機器の両事業で積極的な技術開発を推し進め、皆様の製造工程での生産性向上に寄与できるご提案をいたします。
今年は例年の展示に加えて、Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）にてパッケージング分野での当社のソリューションをご紹介するとともに、半導体関連分野向けの精密計測機器のご紹介をいたします。
当社ブースへのお越しをお待ちしております。
今回のSEMICON JAPANでは、下記製品の実機展示を行います。
■三次元測定機：XYZAX AXCEL
■マルチセンサ測定機：ZEISS O-INSPECT
■非接触三次元表面粗さ・形状測定機： Opt-scope R200、Opt-scope Rex st400