「粘着障害解決専門」くっつくお悩みを非粘着コーティングで解決します。
当社ブースにおいて半導体後工程となるウェハテーブルへのフィルム貼り付け・カット・巻取りやチップレット搬送の際などに粘着テープやテープ糊による粘着障害をコーティングにより解決する施工事例を紹介致します。
加工基材に優しい非粘着コーティングの新グレード『トシカル®SコーティングUNA-1200』も紹介致します。
トシカル®Sコーティングの非粘着効果を具体的に体験できるコーナーも設けておりますので、当社ブースへご来場お待ちしております。