長瀬産業

千代田区,  東京都 
Japan
https://www.nagase.co.jp/glance/
  • 小間番号3957


新たな幕開けを迎える半導体業界におけるNAGASEブランドのプレゼンス向上を目指します。

ナガセケムテックス 先端半導体パッケージ封止材料

ゼノマックスジャパン 低膨張係数、耐熱ポリイミド

アトミス 多孔性配位高分子


 出展製品

  • 多孔性配位高分子(PCP/MOF)
    多孔性配位高分子は世界に先駆けて京都大学で開発された新素材です。分子の吸着、分離、輸送、整列、合成、触媒のみならず、イオン輸送や電子伝導、電磁特性、光励起といった新たな機能発現の研究が進められています。エネルギーや環境ソリューションの業界のみならず、半導体、食品、医薬品、電子部品、電機、建材、化学、宇宙開発といった幅広い業界で検討されており、産業分野に大きなインパクトを与えることが期待されています。...

  • 金属有機構造体(metal-organic framework; MOF)は、金属イオンと有機配位子からなる次世代多孔性材料である。活性炭やゼオライトなどの公知の材料と比べ、MOFは分子レベルまで組成や構造を自在に設計できる「デザイン性」を特徴とする。例えば、MOFを形成する金属イオン及び有機配位子との組み合わせを適宜選択することで、細孔径や細孔分布、比表面積、特定のガスとの相互作用が調節できる。

    その多孔性とデザイン性を活かした応用は多岐にわたっており、従来の多孔性材料の用途であるガスの貯蔵や分離だけでなく高分子合成や触媒・イオン輸送など幅広い用途での応用が期待されている.

    MOFは半導体材料としても広く研究されており、MOF特有のナノスケールでの構造制御によって、パターニングをより微細化できる可能性を秘めている。また、MOFの多孔性やデザイン性を十分に活かした例として、細孔内のゲスト分子を変化させて導電性を制御したMOFや、細孔内に異なる価数を持つ金属をドープすることで導電性を変化させたMOFなどが挙げられ、導電率を広域で変化させる技術が報告されている。

    半導体業界におけるその他の応用例として、半導体製造用の有害ドーパントガスを常圧未満でMOF中に効率よく貯蔵し、安全に運搬するためのガス貯蔵技術も実用化に向けて活発に研究されている。弊社においてもMOFのガス貯蔵特性を基盤とした次世代ガスボンベ「Cubitan」の開発を進めている。Cubitan内に目的ガスに適したMOFを充填し、ガスを吸着させることで、ボンベの小型化を達成し、配送や設置などをより円滑に進めることができる。また、CubitanにはIoT機能も搭載されており, 使用状況に応じたガスの手配など様々な面で半導体製造工程におけるソリューションを提案できる。

    その他、製造工程から排出される排ガスの選択的な分離・除去やセンシングにもMOFを活用することができ、CO₂やNOx・SOxなどの環境負荷の高いガスを分離することも可能である。MOFは様々な課題を解決できる潜在能力を秘めており、普及に向けた研究・開発が世界中で進められている。

  • 先端半導体パッケージ封止材料(LMC/a-SMC)
    Wafer Level Package等の大面積封止用途で使用されるエポキシ樹脂材料...

  • LMC︓Liquid Molding Compound

    ・大面積/薄膜成型に適した高流動性

    ・常温液状/ディスペンス可能であり、クリーンルーム環境に対応

    ・低温成型可能(125℃)

    ・低応力設計により大面積成型における低反りを実現

    ・高信頼性

    ・高純度

    ・低α線

    主なアプリケーション

    ・Fan-Out Wafer Level Package(FO-WLP)

    ・Over Molding for Chip on Wafer Process of 2.5D and 3D Packages

    a-SMC :advanced Sheet Molding Compound

    ・低応力設計により大面積成型における低反りを実現

    ・Sheet形状による供給、クリーンルーム環境に対応

    ・高流動(狭Gap侵入性)

    ・高いMold Underfill性

    ・耐薬品性

    ・高靭性

    ・Panel Level Packageへの対応

  • 高耐熱ポリイミドフィルム
    高耐熱性ポリイミドフィルムである「Xenomax®️」は「薄い」「軽い」「割れない」「曲がる」といった高分子フィルムの良さと、無機物に迫る、高耐熱、低CTEを両立させた独自の高性能を生かし、半導体用途への展開も目指して参ります。 ...

  • 想定アプリケーション

    ・FOWLP、FOPLP用離型基材

    ・放熱基板用絶縁基材

    ・フレキシブル半導体用基材