ニッコー・マテリアルズ

横浜市,  神奈川県 
Japan
http://www.nikko-materials.com/
  • 小間番号2448


既存技術に留まることなく、あくなき探究心でラミネーション技術の明日を切り開きます。

「フィルムタイプの材料を、真空下で圧力を掛けながら気泡(ボイド)や皴なく張りあわせをする」技術を指します。

デバイスが軽薄短小化する中、フィルムラミネートはそのトレンドに最適の工法と言えます。ニッコー・マテリアルズ・電子機材事業部は創業以来20年以上に渡って、最新の樹脂張り合わせ技術を提供して参りました。

我々は「ラミネーションサービスカンパニー」を目指し、お客様との共同開発、技術サポートに重きをおいております。

装置に関することのみならず、ラミネート技法についてもお気軽にご相談下さい。

●全自動型3ステージラミネータ(位置制御プレス) CVP-1600SP、CVP-1700SP(New)

●全自動型2ステージラミネータ CVP-300、CVP-600、CVP-700

●全自動型1ステージラミネータ CV-300、CV-600

●マニュアルタイプのダイヤフラムラミネータ V-130、V-160

●オートカットフィルム仮付け機 NT-300、NT-400(New)

●搬送用キャリアフィルム CF123/ECF126


 出展製品

  • 2-stage 型 真空ラミネータ CVP-600
    弊社の特殊技術であるラバープレス式ラミネータ(特許取得済み)のフルオートラインです。1st stageのラバープレスで樹脂の張り合わせ、2nd stageで平坦化を行います。特殊開発のラバーにより、ダイヤフラム式よりさらに高い平坦度を達成できます。 油圧による加圧なので、ガラスクロス質の硬い材料でも問題なくラミネートすることができます。 層間絶縁材やソルダーレジストのラミネートでの実績No.1の装置です。 ...


  • 装置構成:
    キャリアフィルムによる基板搬送ユニット(フィルム巻き出し)
    ラバープレス式ラミネータ(1st Stage)
    高平滑SUSによる平坦化プレス(2nd Stage)
    キャリアフィルムによる基板搬送ユニット(フィルム巻き取り)

    ラミネーション方式:ラバープレス式

    寸法:(L) 4135mm x (w)3145mm x (h)1935mm

    許容ワークサイズ:MAX510 x 510(mm)
    ※特殊サイズの製作はご相談ください

    ユティリティ:
    圧縮空気(0.4~0.6MPa)
    排気(強制排気であること)
    冷水: 2~3L/Min
    電源 3相 220V

    その他特記事項:使用にあたり、PETキャリアフィルムが必要です。
    ※弊社にて販売しております。お気軽にお問い合わせください。

  • 2-stage 型 真空ラミネータ CVP-300
    ダイヤフラム式ラミネータに平坦化プレスを加えた全自動型ラミネータです。 ダイヤフラムによる張り合わせに加え、2ndstageにより樹脂を平坦化できます。平滑性が求められるビルドアッププロセス,最外層絶縁膜の形成に最適です。...

  • 装置構成:
    キャリアフィルムによる基板搬送ユニット(フィルム巻き出し)
    ダイヤフラム式ラミネータ(1st Stage)
    高平滑SUSによる平坦化プレス(2nd Stage)
    キャリアフィルムによる基板搬送ユニット(フィルム巻き取り)

    ラミネーション方式:ダイヤフラム方式

    寸法: (L) 4135mm x (w)3180mm x (h)1935mm

    許容ワークサイズ: MAX510 x 610(mm)
    ※特殊サイズの製作はご相談ください

    ユティリティ:
    圧縮空気(0.5~0.6MPa)
    排気(強制排気であること)
    冷水: 2~3L/Min
    電源 3相 220V

    その他特記事項:使用にあたり、PETキャリアフィルムが必要です。
    ※弊社にて販売しております。お気軽にお問い合わせください。

  • マニュアル式 真空ラミネータ V-130/V-160
    コンパクトデザイン・簡単操作のマニュアル式真空ラミネータ。 タッチパネルでパラメーターセット、ボタンひとつでラミネート出来ます。 PCB、LED基板、ウエハラミネートで多数実績がございます。...

  • 装置構成:マニュアル式ラミネーションチャンバー(手動式)

    ラミネーション方式:ダイヤフラム式

    寸法:
    V-130 (L) 2305mm x (w)1130mm x (h)1905mm
    V-160 (L) 1920mm x (w)1665mm x (h)2090 mm

    許容ワークサイズ:
    V-130: 350mm x  350mm
    V-160: 610mm x 610mm

    ユティリティ:
    圧縮空気(0.4~0.6MPa)
    排気(強制排気であること)
    電源3相220V
    ※ポンプの種類によって冷水が必要になる場合がございます。

  • 3-stage型 真空ラミネータ CVP-1600SP & CVP-1700SP
    弊社の特殊技術であるラバープレス式ラミネータ(特許取得済み)のフルオートラインです。1st stageのラバープレスで樹脂の張り合わせ、2nd stageで平坦化、3rd stageで更に位置制御による高度な平坦化を行います。 ...

  • 装置構成:
    キャリアフィルムによる基板搬送ユニット(フィルム巻き出し)
    ラバープレス式ラミネータ(1st Stage)
    高平滑SUSによる平坦化プレス(2nd Stage)

    位置制御サーボプレス(3rd stage)
    キャリアフィルムによる基板搬送ユニット(フィルム巻き取り)

    ラミネーション方式:ラバープレス式

    寸法:(L) 7035mm x (w)3645mm x (h)2170mm

    許容ワークサイズ:MAX510 x 610(mm)
    ※特殊サイズの製作はご相談ください

    ユティリティ:
    圧縮空気(0.4~0.6MPa)
    排気(強制排気であること)
    冷水: 2~3L/Min
    電源 3相 220V

    その他特記事項:使用にあたり、PETキャリアフィルムが必要です。
    ※弊社にて販売しております。お気軽にお問い合わせください。

  • オートカットフィルム仮付け機 NT-300
    ロール状フィルムの巻き出し、基板への仮付け、フィルムカット、ラミネータへの排出、これらの一連の動作を自動で行う装置です。弊社の全自動式ラミネータとの連動で、 張り合わせ工程の生産性を飛躍的に高めることができます。...

  • 装置構成:
    基板投入部
    仮付けユニット
    基板排出部

    寸法:(w)3020mm x (L)2050 x (h)2220mm

    許容ワークサイズ:MAX (w)510mm x (L)510mm
    ※特殊サイズの製作はご相談ください

    ユティリティ:
    圧縮空気(0.4~0.6MPa)
    排気(強制排気であること)
    電源 3相 220V