今回、弊社ブースでは先端半導体製造プロセス材料/構造材料の新しい提案としてコンセプト展示を行います。弊社の技術と製品をぜひ会場でご覧下さい。
リフローとモールドまで一貫して通せるプロセス材、及びモールド後にワークサイズに合わせた剝離機構でのデボンド装置をご提案いたします。