ウェーハ表面をイオンビームや中性原子を照射することにより活性化し、完全な室温下で接合する装置です。高精度の加速度センサや圧力センサなどのMEMSデバイスのウェーハレベルパッケージングや、SAWフィルタ用基板の接合やパワーデバイス用の基板張り合わせでは、多くのお客様で量産に用いられています。4インチから12インチまでのウェーハサイズに対応し、経済的なランニングコストでデバイスの量産を支えます。
日本電産マシンツールでは、デバイスの開発フェイズに合わせた接合サービスを行っており、お客様の開発するデバイスを短期に製品化できるようサポートしています。