新製品のChip Mill M1064を中心としたイオンミリング装置など、半導体産業に欠かせない商品群をご紹介。
◆SiC基板：TanKeBlue社は、中国科学院物理学研究所の研究成果をベースに2006年に設立し、2~6インチのSiCウェハ・インゴット（N-type及びSemi-Insulating）を展開しております。近年、6inch N-typeの結晶品質がめざましく向上しており、高品質なSiCウェハを供給しております。並行して8inch基板の開発も積極的に進めております。
◆フォトレジスト、エッチング用各種フッ素化合物： Halocarbon社（米国）はHFA、TFACを出発原料とした各種フッ素系モノマーの老舗フッ素製造メーカー。さらなる微細化が進む半導体用フォトレジスト、エッチングの高付加価値化に寄与する各種フッ素系モノマー商品を紹介。ご要望に応じたフッ素化合物のカスタム相談も可能。
◆ナノダイヤモンド一次粒子分散体「ナノアマンド」： 「ナノアマンド」とは爆轟法ナノダイヤモンド凝集体を一切の添加剤を用いず一次粒子に完全分散、安定化させた製品です。粒径は３～４ナノの一桁ナノで、圧倒的個数効果により、ナノコンポジット、ＣＶＤ結晶成長核、潤滑添加剤、超精密研磨、複合メッキ、蛍光発光素子、ＤＤＳ等、用途展開中。
◆グラフェン： ＣＶＤグラフェン膜（単層、複層）をはじめ、数層～数十層のナノ厚グラフェンプレートレット粉末及び水溶液、酸化グラフェン（水溶液、乾粉）、端部修飾型高導電性ＧＯ粉末、延いてはグラフェン以外の二次元結晶等、選別された多種多様な高品質グラフェン素材を取り揃えています。
◆SEM用イオンミリング装置： EBSD分析、断面研磨、3次元半導体の表層除去（デレイヤリング）など、幅広い用途で利用出来るSEM試料作成用イオンミリング装置を紹介。3次元NANDなど半導体の３次元化が進んでいる昨今、欠陥分析の前処理装置として、高い注目を集める商品です。イオンガンを２つ装備し、ビーム径も約2mmと幅広の為、高スループットでの試料作成が可能。各種アプリケーションンノートを配布予定。
◆半導体ディレイヤー専用イオンミリング装置： 新製品Chip Mill M1064を御紹介。半導体ディレイヤー専用のイオンミリング装置です。