＜プラズマクリーナー＞
並行平板式のチャンバのため高い均一性があり、物理的な反応を活用したプラズマ処理も可能で、高エッチングレートでの処理も可能です。5種類の多様なガス種に対応しており、有機汚染物、Ni化合物などの無機汚染物、酸化膜、シロキサンなどさまざまな物質を除去し、プロセスの品質を向上します。
・プラズマクリーナー PSX307-S/M
PSX307-S/Mは基板用のプラズマクリーナーです。Sタイプは特にAuやフォトレジストの除去パフォーマンスが高く、Mタイプは大型基板・キャリア搬送向けのチャンバを備えています。また、この二機種は独自の搬送機構で、薄型基板・反りのある基板にも対応しています。
・プラズマクリーナー PSX307A
PSX307Aはウエハレベルプロセス向けのプラズマクリーナーです。ウエハリング有無どちらにも対応しています。昨今、デバイスの小型化・薄型化によってウエハレベルパッケージの用途が広がっており、ウエハ表面のクリーニングを行うことで、モールドの樹脂残渣などの除去、ボンディグやバンプの密着性向上などにお役立ちします。本製品は300mmウエハ（リング有/無）はもちろん、JEDECトレイ×2列や、77.5mm幅×4列なども処理可能で、さまざまなニーズにお応えします。
・データ分析アプリケーション PSX307-HSA
プラズマクリーナーPSX307の設備状態を可視化し、予知保全を支援するサービスです。設備状態をスコア化し、最適な時期のメンテナンスをご提案することで、安全に、ムダなく設備をお使いいただけます。最大100台までの状態確認が可能です。すでにお使いのプラズマクリーナーPSX307に適用可能で、特殊な改造は不要です。
＜フリップチップボンダー＞
・フリップチップボンダー MD-P300
MD-P300は300mmウエハに対応したフリップチップボンダーです。定点ピックアップ＆定点実装を基本構造とし、5,500CPHの高い生産性を有しています。ツール交換でプロセスの変更が可能です（GGI/C4/TCBに対応可）。フリップカメラによってチップ裏面の認識結果をフィードフォワードすることで±5μｍの高精度実装を実現します。CMOSイメージセンサ、各種プロセッサ、MEMS,パワーデバイスなどさまざまなICに対応します。
今回、参考出展としてMD-P300の高精度版（±3μｍ）についても展示しておりますので、ぜひパナソニックコネクトのブースまでお越しください。
・フリップチップボンダー MD-P200US2
MD-P200USは、最先端小型デバイス向けの超音波フリップチップ実装専用ボンダーです。最大200ｍｍウエハ供給に対応した定点ピックアップ・定点実装を基本構造としています。独自の高剛性US加熱ヘッドによって高品質な金属接合を行います。また、リアルタイムUSモニタリング機能でトレーサビリティ等のプロセス管理も実現します。ポストボンド検査、バンプ検査、ノズル検査等の品質管理機能も充実しています。SAWデバイス、TCXO、LED、MEMS、パワーデバイス等の小型高付加価値デバイスの実装に最適です。