PMTファウンドリは、多品種少量製作に対応した、再配線パッケージの受託試作サービスです。
FOWLP（Fan-Out Wafer Level Package）やWLCSP（Wafer Level Chip Scale Package）、MCP（Multi Chip Package）などの各種パッケージに対応可能です。
従来型のパッケージに比べ、チップマウント精度や再配線位置精度、バンプ位置精度が非常に優れている、小型低背化できるといった特長があり、
・ワイヤーボンディング端子部を再配線し、バンプ加工することによりフリップチップに対応する
・基板が不要なので配線長が短く伝送速度が速く、薄型なので放熱性にも優れている
・Fan-In/Out型構造なので多ピンに対応しており、外部端子をフレキシブルに配置できる
といったメリットがあります。
PMTファウンドリでは、高度なプロセス技術とマスクレス露光装置の特長を活かし、短納期で自由度の高い再配線サービスを提供致します。
ブースでは、当社で再配線を行ったパッケージの実物を展示します。
技術相談も承りますので、お気軽にお立ち寄りください！