筑波精工

河内郡上三川町,  栃木県 
Japan
http://www.tsukubaseiko.co.jp/

• 小間番号3334

静電チャックで製造技術の壁を突破する 筑波精工㈱ のブースにようこそ

  本展示では、パワー半導体やMEMS向け、薄化により製造を著しく困難にする「反り」や、「クラック発生」を対策、また　既存設備にて異なるサイズを投入する際のサイズ変換治具ツールとしてご利用いただける　Supporter®をご紹介いたします。

また、真空装置内で吸着が難しい絶縁体材料の固定や機種替えフリーを実現する　設備向け静電チャック、及びどこでも　気軽にご利用できるハンディタイプ静電チャック　softpalmをご紹介いたします。

会場でのデモンストレーション体験が可能です。お気軽にご来場ください。

 プレスリリース

• 静電チャック専業メーカーの筑波精工株式会社は、2022年12月14日(水)～12月16日(金)に開催される「SEMICON Japan 2022」に出展いたします。この機会にぜひご来場ください。 (20221026)

  

  2022年11月1日

  各　位

  会 社 名              筑波精工株式会社

  代表者名              代表取締役社長　傅　寶莱

                （コード番号：6596、TOKYO PRO Market）

  問合せ先              取締役管理部長　松坂　一生

              TEL  0285-55-0081

    URL 　 https://tsukubaseiko.co.jp/

  静電チャック専業メーカーの筑波精工株式会社は、2022年12月14日(水)～12月16日(金)に開催される「SEMICON Japan 2022」に出展いたします。この機会にぜひご来場ください。

  筑波精工が独自の技術により開発した半導体ウエハの把持・ハンドリング用ツールSupporter® のデモンストレーション設備をブース内に配置し、MOSFETへのSuperJunctionの実装などにより『反り』が発生した半導体ウエハ（Si）がフラットに、安定的に把持される様子を実際に体験することができます。同様に、極薄化（100μ以下）されたウエハをSupporter®に吸着させることでヒビ割れの発生を対策できることをご覧いただきます。

  また、検査装置向け「静電吸着ステージ」や、ハンディタイプの静電チャック「ソフトパーム」などのデモンストレーションも並行して行います。

  
  会　　期：2022年12月14日(水)～12月16日(金)
  会　　場：東京ビッグサイト
  小間番号　：　３３３４　（出展ゾーン：パワー・化合物半導体パビリオン）
  
   

  お問い合わせ先

  【本件に関するお問い合わせ先】
  企業名：筑波精工株式会社　営業技術部
  担当者名：花田  郁子/ 単 超勋
  TEL：0285-55-0081　FAX：0285-55-0768

  https://tsukubaseiko.co.jp/
  Email: e-eigyo@tsukubaseiko.co.jp

  以上

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