マイクロニックテクノロジーズ

Mycronic SLX e2 シリーズは、ハードウェアとソフトウェアの両方を最適化することで、従来よりもさらに高解像度に対応できるようになりました。これにより、SLX 3 e2 は 90nm ノードに対応するなど、各機種がより微細なノードに対応できるようになり、対応可能な市場が拡大しました。このようなノードへの対応により、レーザーマスク描画装置は、電子ビーム描画装置の代わりに半導体マスク製造の生産拡大に対応することができ、マスク1枚あたりの生産コストと時間の両方を削減することができます。

■ MY Intelligenceソフトウェアを搭載

SLX e2シリーズの信頼性がさらに向上しました。装置からログファイルを収集・分析することで、品質管理のレベルを向上しました。予防および予測メンテナンスに関する通知が得られるだけでなく、SLXをより有効活用できるようになります。

■ 生産開始初日から熟練エンジニアによるサービスをご提供

SLX e2シリーズは、他Mycronicのマスク描画装置と同様に、最新のEvoコントロールプラットフォームを採用しています。そのためSLX e2シリーズでは、生産開始初日から弊社の熟練したサービスチームのサポートをご利用いただけます。また、旧装置では困難であった装置のアップタイムの最大化とパフォーマンスの最適化を実現します。

■ 多彩な装置構成

SLX e2シリーズには4種類のベースモデルがあり、事業戦略に応じて顧客のご要望に応じた幅広い構成を選択できます。

• SLX1 e2:　高スループットのi線モデルで、ローエンドの半導体製造に最適な生産性を実現します。
• SLX2 e2:　生産性とより微細なノードを両立したバランスの良い装置。
• SLX Lite3 e2:　 位相シフトマスク用途に最適化されたDUVモデル。
• SLX3 e2: 　90 nmのノードまで対応可能な最先端モデル。

新世代のFPSシリーズは、Evoコントロールプラットフォームをベースに構築されています。新しい革新的なソフトウェアとハードウェアのアーキテクチャで改良を加え、将来の生産自動化、高度な接続性、ビッグデータアプリケーションに対応できるように設計されました。FPS Evoシリーズは、FPS 6100 Evo、FPS 6100E Evo、FPS 8100 Evoの3つのモデルを取り揃えています。

• FPS6100 Evo

FPS6100 Evoは、クロムマスク用のレーザーマスク描画装置です。6種類の異なる描画レベルにより、用途に応じた最適な画質と生産性を実現します。

• FPS6100E Evo

FPS6100E Evoは、エマルジョンマスク用のレーザーマスク描画装置です。3種類の描画レベルを搭載し、ユーザーによる選択が可能です。

• FPS8100 Evo

ファインメタルマスク用に設計された、FPSシリーズで最大級のFPS描画装置です。2種類の描画レベルを搭載しています。

スクリーン印刷は、長い間大量生産の頼りになるソリューションでした。しかし、バッチサイズが縮小し、部品の複雑さが増すにつれて、PCB の不良が大きな課題となっています。さらに、高度化するディスペンサー・アプリケーションによる稼働率のボトルネックも加わり、従来のスクリーン印刷と旧式のディスペンサーの限界がより明白なものとなりました。

PCB の品質と稼働率の向上
スクリーン印刷の代わりにジェット印刷を使用することで、あらゆるはんだ接合に対して優れた精度で顧客の要求や変更に迅速に対応できます。またアドオン技術により、その場での修正や小ロット生産、難易度の高いアプリケーションにも対応できます。また、 接着剤塗布の工程を増やすことなく、コンパクトなMY700で完結する事で、スループットを大幅に向上させることができます。

高精度、高スループットのデュアルヘッド
この性能の鍵は、最先端のソフトウェアと高解像度の光学式エンコーダーによってガイドされ、3Gの加速力で基板上を移動する2つの最新型非接触式ヘッドです。毎時 100万ドットを超える速度で、2つのイジェクターを使用し、極小部品から大型部品まで幅広いはんだドット量に対応できます。

また、SMAやピンインペーストのような複数の工程に対応することも可能です。さらに、高精度なはんだのジェット印刷と接着剤の高速塗布を組み合わせることも可能です。どのモデルを選んでも、要求の厳しい生産現場で、より幅広い対応が可能になります。

デュアルレーンでボトルネックの排除
新しいデュアルレーンコンベヤーシステムとオプションの拡張バッファーゾーンにより、常に次の基板が準備されるため、基板搬送時間を最低限に短縮することが可能です。さらに、高速のオンザフライでのフィデューシャル認識とレーザーによる高さ測定の高速化で、サイクルタイムが大幅に短縮されます。

人間工学に基づいたコンパクト設計
MY700 プラットフォームはこれらの拡張機能を強化したうえで、設置面積を大幅に削減しました。設置幅を30％ 狭く設計することによりラインの長さが短くなり、両側からアプローチできるデュアルフードは作業位置へのアクセススピードを向上させます。また、改良された調整可能なディスプレイにより、操作しやすいデザインになっています。